[发明专利]一种多层电路板在审
| 申请号： | 202010558159.0 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113811067A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 夏述文 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孔祥丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板，其特征在于，包括具有多层线路层的电路板本体，所述电路板本体钻设有第一钻孔，所述第一钻孔的内壁设置有覆铜层，所述第一钻孔内还设置有真空状态下填入的塞孔材料，所述电路板本体还设有采用钻筒成型、与所述第一钻孔同轴且用于去除第一钻孔设定深度的覆铜层的第二钻孔。
2.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述塞孔材料为树脂。
3.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述塞孔材料在对应于所述所述电路板本体的表面具有研磨形成的研磨面。
4.如权利要求3所述的一种多层电路板，其特征在于，所述研磨面镀设有铜层。
5.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第二钻孔呈筒状。
6.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述线路的层数大于4层。
7.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述线路的层数为10层。
8.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第二钻孔至少钻穿两层绝缘层。
9.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述覆铜层的厚度大于或等于1mil。
10.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第二钻孔的外径大于所述第一钻孔的外径。
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