[发明专利]一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术

说明书

本发明涉及铜带生产工艺技术领域，且公开了一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，包括如下步骤：立式半连铸‑加热‑热轧‑粗轧‑切边‑箱式炉退火‑铣面‑中轧‑气垫炉退火‑预精轧‑气垫炉退火‑精轧‑清洗‑拉矫‑分切‑包装入库。该低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，在工艺流程方面采用的工艺铣面在粗轧之后，彻底的消除了表面缺陷，在辅材消耗方面，严禁使用研磨刷，减少了研磨刷的消耗，降低了成本，且采用逐步降低轧辊粗糙度的方式来降低表面粗糙度，有效的将铜带表面粗糙度Ra降低到0.08μm以下，Rz降低到1.0μm以下，能够很好的控制表面缺陷的产生，大幅降低表面粗糙度，提升了产品的品质，且路线短，周期短，成本更低。

技术领域

本发明涉及铜带生产工艺技术领域，具体为一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术。

背景技术

铜及铜合金带材具有优良的导电、导热和耐蚀等性能，被广泛应用于如机械、电子、汽车、电力、通信和交通等各工业领域，近年来，随着我国科学技术的蓬勃发展，铜及铜合金带材作为一种基础材料，表面质量要求越来越高，中低端产品已不能满足市场的需求，高端产品仍依赖进口。

目前国内生产厂商采用的是立式半连铸-加热-热轧-铣面-粗轧-切边-罩式炉退火-清洗-中轧-罩式炉退火-清洗-预精轧-罩式炉退火-清洗-精轧-清洗-拉矫-分切-包装入库的生产工艺，流程较长，主要通过采用2000目以上的研磨刷来掩盖表面的缺陷，降低表面粗糙度，破坏了原有的轧制表面，研磨刷的消耗大，加工成本高，故而提出一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术来解决上述所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，具备消除缺陷彻底和成本低的优点，解决了现有的铜带工艺生产技术流程较长，主要通过采用2000目以上的研磨刷来掩盖表面的缺陷，降低表面粗糙度，破坏了原有的轧制表面，研磨刷的消耗大，加工成本高的问题。

(二)技术方案

为实现上述除缺陷彻底和成本低的目的，本发明提供如下技术方案：一种低粗糙度高质量表面铜带工艺生产技术，具体包括如下步骤：

1)熔炼，将阴极铜及其他金属按顺序加入熔炼炉中，熔炼温度控制在1150-1180℃，熔化后直接在炉腔内保温，无需转炉，保温炉温度控制在900-1150℃；

2)铸坯，旋转倾斜炉膛，使铜液在重力作用下，流入银铜结晶器模具中形成铜锭，并由引锭机引拉出铜带铸锭，其中，银铜结晶器冷却水温为15-25℃，冷却水压1.2-1.4Mpa，引锭机速度为140-180mm/min；

3)锯切、加热，采用双头锯，将铸锭头尾存在铸造缺陷部分切除，步进式加热炉将铸锭加热成红锭；

4)热轧，铸锭在高温、大轧制力的条件下，轧制至13-16mm厚度的带坯，消除铸锭内部的组织缺陷，使组织结构更加致密，优于水平连铸带坯质量；

5)粗轧，采用四辊可逆轧制机组对步骤4)中的铜带铸坯粗轧成厚度为4.0-6.0mm的铜带，工作辊粗糙度Ra0.3-0.5μm；

6)切边，对步骤5)中铜带进行切边，防止裂变在后续加工中造成断带，单边切除宽度为10-20mm；

7)中间退火，对步骤6)中铜带使用箱式连续退火炉退火，退火温度500-650℃；

8)铣面，对步骤7)中铜带的上下面进行铣削，单面厚度为0.2-0.5mm，粗糙度Ra控制在0.3-0.6μm范围内，传统工艺是先铣面后粗轧，但粗轧过程中易产生擦划伤和乳液腐蚀斑，这两种缺陷在后续加工中极难消除；

9)中轧，对步骤8)中的铜带进行中轧，采用全油润滑，工作辊粗糙度Ra0.2-0.4μm，轧制厚度0.5-1.0mm；