[发明专利]超声传感器、指纹识别模组及电子设备

说明书

本申请部分实施例提供了一种超声传感器，包括：芯片，所述芯片包括第一像素电极阵列，所述第一像素电极阵列包括多个第一像素电极；再布线扩展层，设置在所述芯片上方，所述再布线扩展层包括第二像素电极阵列，所述第二像素电极阵列包括多个第二像素电极，多个所述第二像素电极分别与多个所述第一像素电极连接，所述第二像素电极阵列的面积大于所述第一像素电极阵列的面积；声电转换层，设置在所述再布线扩展层上方，用于进行超声波信号和电信号的转换。实现了在不增大芯片面积的情况下增加识别区域。

技术领域

本申请实施例涉及电子信息技术领域，尤其涉及超声传感器、指纹识别模组及电子设备。

背景技术

目前市场上对大区域面积的指纹识别有强烈需求，指纹识别区域的大小与超声传感器的尺寸一致，为了增大指纹识别区域的面积，现有技术必须增大超声传感器的面积，由于超声传感器的制造成本与面积成正比，导致成本上升。

发明内容

本申请部分实施例的目的在于提供一种超声传感器、指纹识别模组及电子设备，能够在不增加成本的基础上，极大地增加了指纹识别区域的检测面积。

第一方面，提供了一种超声传感器，包括：芯片，所述芯片包括第一像素电极阵列，所述第一像素电极阵列包括多个第一像素电极；再布线扩展层，设置在所述芯片上方，所述再布线扩展层包括第二像素电极阵列，所述第二像素电极阵列包括多个第二像素电极，多个第二像素电极分别与多个所述第一像素电极连接，所述第二像素电极阵列的面积大于所述第一像素电极阵列的面积；声电转换层，设置在所述再布线扩展层上方，用于进行超声波信号和电信号的转换。

本申请实施例相较于现有技术而言， 通过在声电转换层和芯片之间设置再布线扩展层，将电信号从芯片中的第一像素电极阵列扇出至更大面积的第二像素电极阵列，从而实现了在不增大芯片面积的情况下增加识别区域。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述再布线扩展层包括绝缘层与金属走线，所述第二像素电极阵列设置在所述绝缘层的上表面，所述金属走线设置在所述绝缘层内，多个所述第二像素电极通过所述金属走线分别与多个所述第一像素电极连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述再布线扩展层还包括第二焊盘，所述第二焊盘位于所述绝缘层的下表面，所述第二焊盘用于和所述第一像素电极连接以及通过所述金属走线与所述第二像素电极连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一像素电极上设置微焊点，所述微焊点用于和所述第二像素电极进行连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一像素电极上设置微焊点，所述微焊点用于和所述第二像素电极进行连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第二焊盘与所述微焊点固定连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，相邻两个所述第二像素电极之间的间隔小于100um。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述声电转换层包括压电材料层和电极层，所述压电材料层与所述第二像素电极阵列固定连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，还包括塑封壳体，所述塑封壳体位于所述绝缘层下表面，所述塑封壳体包覆所述芯片。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，还包括设置在塑封壳体中的导电部，所述导电部的一端与所述再布线扩展层连接，其另一端连接位于所述塑封壳体下方的第三焊盘。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，还包括设置在所述再布线扩展层上方且与所述再布线扩展层电连接的铜柱，所述铜柱向远离所述芯片方向延伸用于将所述超声传感器与FPC电连接，其中，所述铜柱为导电部。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，所述芯片包括传感器芯片。