[发明专利]集流体、电极极片、电化学装置和电子装置

说明书

本申请的实施例提供了一种集流体、电极极片、电化学装置和电子装置。其中，集流体，其包括：第一导电层；第二导电层；导电胶层，设置在第一导电层和第二导电层之间。本申请中的集流体在保证集流体导电通路的同时加强热传导，从而在保证电化学装置的动力学性能的同时提高了热电安全性能。

技术领域

本申请涉及电化学技术领域，尤其涉及集流体、电极极片、电化学装置和电子装置。

背景技术

电化学装置(例如锂离子电池)在热电滥用的过程中(例如过充、热箱测试)会产生大量的热量，这些热量难以散去，累积后会推高电极组件温度，促进链式反应发生，例如在高温下导致SEI膜(solid electrolyte interphase，固体电解质界相膜)分解，从而使电解液与活性物质发生反应，进一步促使电解液分解。链式反应的发生进一步促进产热，如果产热难以控制将导致电化学装置热失控。

发明内容

本申请中集流体具有第一导电层和第二导电层，并且第一导电层与第二导电层之间具有导电胶层，在保证集流体导电通路的同时加强热传导，从而在保证电化学装置的动力学性能的同时提高了热电安全性能。

本申请提供了一种集流体，其包括：

第一导电层；

第二导电层；

导电胶层，设置在第一导电层和第二导电层之间。

在上述集流体中，其中，导电胶层包括导电材料、粘结剂和固化剂。

在上述集流体中，其满足以下条件中的至少一个：

导电材料、粘结剂和固化剂的质量比为50～85：10～40：3～15；

导电胶层中的导电材料的质量百分比为50％～85％；

导电胶层中的粘结剂的质量百分比为10％～40％；

导电胶层中的固化剂的质量百分比为3％～15％。

在上述集流体中，其满足以下条件中的至少之一个：

导电材料包括金颗粒、银颗粒、铜颗粒、铝颗粒、镍颗粒、铂颗粒、石墨、炭黑、石墨烯或纳米石墨微片中的至少一种；

粘结剂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂中的至少一种；

固化剂包括脂肪族多胺、低分子聚酰胺、脂环族多胺、己二胺、叔胺、双氰胺或乙醇胺中的至少一种；

固化剂的固化温度小于120℃；

导电材料、粘结剂和固化剂的质量比为50～73：17～35：10～15；

导电胶层中的导电材料的质量百分比为50％～73％；

导电胶层中的粘结剂的质量百分比为17％～35％；

导电胶层中的固化剂的质量百分比为10％～15％。

在上述集流体中，其中，第一导电层和第二导电层均包括铝箔，或者第一导电层和第二导电层均包括铜箔。

在上述集流体中，其中，第一导电层的厚度为2μm～20μm，第二导电层的厚度为2μm～20μm，导电胶层的厚度为1μm～15μm。

在上述集流体中，其中，第一导电层和第二导电层彼此间隔平行布置。

本申请还提供了一种电极极片，其包括上述任一项的集流体。

本申请还提供了一种电化学装置，其包括上述的电极极片。

本申请还提供了一种电子装置，其包括上述的电化学装置。