[发明专利]集流体、电极极片、电化学装置和电子装置

权利要求书

1.一种集流体，其包括：

第一导电层；

第二导电层；

导电胶层，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间；

其中，所述导电胶层由导电材料、粘结剂和固化剂组成；

所述导电材料、所述粘结剂和所述固化剂的质量比为50~85：10~40：3~15；

所述导电胶层中的所述导电材料的质量百分比为50%~85%;

所述导电胶层中的所述粘结剂的质量百分比为10%~40%；

所述导电胶层中的所述固化剂的质量百分比为3%~15%；

所述粘结剂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂中的至少一种；

所述固化剂包括脂肪族多胺、低分子聚酰胺、脂环族多胺、己二胺、叔胺、双氰胺或乙醇胺中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的集流体，其满足以下条件中的至少一个：

所述导电材料包括金颗粒、银颗粒、铜颗粒、铝颗粒、镍颗粒、铂颗粒、石墨、炭黑、石墨烯或纳米石墨微片中的至少一种；

所述固化剂的固化温度小于120℃；

所述导电材料、所述粘结剂和所述固化剂的质量比为50~73：17~35：10~15；

所述导电胶层中的所述导电材料的质量百分比为50%~73%;

所述导电胶层中的所述粘结剂的质量百分比为17%~35%；

所述导电胶层中的所述固化剂的质量百分比为10%~15%。

3.根据权利要求1所述的集流体，其中，所述第一导电层和所述第二导电层均包括铝箔，或者所述第一导电层和所述第二导电层均包括铜箔。

4.根据权利要求1所述的集流体，其中，所述第一导电层的厚度为2μm ~20μm，所述第二导电层的厚度为2μm ~20μm，所述导电胶层的厚度为1μm ~15μm。

5.根据权利要求1所述的集流体，其中，所述第一导电层和所述第二导电层彼此间隔平行布置。

6.一种电极极片，其包括根据权利要求1至5中任一项所述的集流体。

7.一种电化学装置，其包括根据权利要求6所述的电极极片。

8.一种电子装置，其包括根据权利要求7所述的电化学装置。