[发明专利]一种热保护器的组装装置和组装方法

权利要求书

1.一种热保护器的组装装置，其特征在于，包括：组装下模、组装上模、下模传送驱动组件和组装模具刀具；

所述组装下模设有基座移动道和保护器移动道；所述基座移动道的输出口交接于所述保护器移动道的输入口；

所述下模传送驱动组件包括：基座驱动组件和保护器驱动组件；

所述基座驱动组件的输出端设置于所述组装下模，其用于驱动所述基座移动道内的工件移动，使所述基座移动道内的工件送至所述基座移动道的输出口；所述保护器驱动组件的输出端用于将所述基座移动道输出口的工件传送至所述保护器移动道的输入口；

若干个所述组装模具刀具安装于所述组装上模；所述组装模具刀具沿所述基座移动道和保护器移动道设置，用于在所述组装下模下压时，对基座移动道和保护器移动道上的工件进行切割和组装。

2.根据权利要求1所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，还包括：基座料带输送装置；

所述基座料带输送装置的输出口安装于所述组装下模，其输出口连通所述基座移动道的输入口；

所述基座料带输送装置设有基座框去除工位；

所述组装模具刀具包括：基座框去除刀具；

所述基座框去除刀具安装于所述组装上模；所述基座框去除刀具伸入于所述基座框去除工位。

3.根据权利要求1所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：双片前端压头和双片后端压头；

所述双片前端压头安装于所述组装上模，并位于所述基座移动道输出口的上方；所述双片后端压头安装于所述组装上模，并位于所述保护器移动道的上方。

4.根据权利要求3所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，还包括：零件料带输送装置；

所述零件料带输送装置的输出口安装于所述组装下模，其输出口与所述保护器移动道相向设置于所述基座移动道输出口的两侧；

所述保护器驱动组件设置于所述组装下模，其输出端水平移动于所述零件料带输送装置，用于将所述基座移动道的工件传至所述保护器移动道。

5.根据权利要求3所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：组装铆接压头；

所述组装铆接压头安装于所述组装上模，并位于所述保护器移动道的上方。

6.根据权利要求5所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：弹片废料刀具；

所述保护器移动道设有弹片框去除工位；

所述弹片废料刀具安装于所述组装上模，所述弹片废料刀具伸入于所述弹片框去除工位；

所述双片前端压头、双片后端压头和弹片废料刀具依次设置于所述组装上模。

7.根据权利要求3所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，所述组装模具刀具还包括：双片废料刀具；

所述双片废料刀具包括：切料刀座、切料刀具、切料驱动柱和切料弹性件；

所述切料刀座安装于所述组装下模；所述切料刀具可移动地安装于所述切料刀座，并向所述保护器移动道复位移动；所述切料驱动柱安装于所述组装上模；所述切料刀具设有倾斜的刀具导向面；所述切料驱动柱下降时接触于所述刀具导向面，使所述切料刀具移动；所述切料弹性件的一端接触所述切料刀座，另一端接触所述切料刀具，用于调节所述切料刀具的复位。

8.根据权利要求1所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，还包括：废料排出组件；

所述废料排出组件包括：排出支撑座和废料排出管道；

所述废料排出管道安装于所述排出支撑座；

所述废料排出管道的输入口对准所述保护器移动道的输出口。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种热保护器的组装装置，其特征在于，还包括：刀具定位柱；

若干个所述刀具定位柱安装于所述组装上模，并靠近于所述组装模具刀具的位置；

所述组装下模设置有若干个刀具定位孔；所述刀具定位柱穿过工件后伸入于所述刀具定位孔。

10.一种热保护器的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将保护器基座料带传送至基座料带输送装置的输出口；组装上模向组装下模下压；基座框去除刀具将热保护器基座从保护器基座料带切出，将保护器基座与废料部分分离；组装上模复位；

(2)基座料带输送装置将分离出的保护器基座输出至基座移动道的输出口，基座驱动组件将保护器基座驱动至基座移动道的输出口；零件料带输送装置向基座移动道的输出口输出保护器双片料带和保护器弹片料带；

(3)组装上模向组装下模下压；双片前端压头下压，将保护器双片和保护器弹片安装于保护器基座；组装上模复位；保护器驱动组件将位于基座移动道的热保护器推至保护器移动道内；

(4)组装上模向组装下模下压；通过双片后端压头将保护器双片安装于保护器弹片；组装上模复位；

(5)通过组装铆接压头将保护器弹片铆接于保护器基座；

(6)驱动热保护器向前移动后，组装上模向组装下模下压，通过弹片废料刀具将保护器弹片从保护器弹片料带分离；组装上模复位；

(7)驱动热保护器向前移动后，组装上模向组装下模下压，通过双片废料刀具将保护器双片从将保护器双片料带分离，组装上模复位；

所述步骤(4)和所述步骤(5)为同步进行或分步进行。