[发明专利]一种双性能整体叶盘铸造成形的仿真方法

权利要求书

1.一种双性能整体叶盘铸造成形的仿真方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：

S1)利用UG建模，得到最终三维模型，建模完成后，将得到的最终三维模型的实体模型以parasolid格式导出；

S2)将S1)导出的parasolid格式导入到铸造模拟软件的模型中，依次进行模型检查与网格划分,得到网格文件；

S3)根据S2)得到网格文件定义整体叶盘铸造模拟过程中的初始条件与边界条件，模拟确认缺陷分布，在整体叶盘的叶片周围布置冷却环，使其满足预设界面换热系数阈值，最终得到双性能整体叶盘的模拟结果，根据模拟结果进行铸造双性能整体叶盘。

2.根据权利要求1所述的仿真方法，其特征在于，所述S1)中最终三维模型包括整体叶盘、浇注系统与提供真空环境的扣箱的模型数据。

3.根据权利要求2所述的仿真方法，其特征在于，所述S2)的步骤为：

所述S2)中的网格划分时单元长度的依照能够显示模型主要特征，并选择可计算复杂结构的四面体单元，单元长度为0.1～4mm。

4.根据权利要求1所述的仿真方法，其特征在于，所述S3)的具体步骤为：

S 3.1)定义整体叶盘铸造模拟过程中的初始条件与边界条件；

S3.2)通过铸造模拟软件对整体叶盘进行模拟，观察整体叶盘凝固完成后的缺陷分布，调整冒口高度与整体叶盘高度比例为1:1～1:1.5；

S3.3)分析整体叶盘模拟过程的温度场，确定冷却环的材质，以及冷却环的参数，通过在所述整体叶盘模的叶片周边布置冷却环，调整冷却环内冷却水的流量和温度，为整体叶盘建立沿着整体叶盘径向方向的温度梯度，使其满足预设界面换热系数阈值；

S3.4)载入调增后的温度场模块、流场模块与微观组织模块进行模拟计算，最终得到双性能整体叶盘的铸造温度场、流场与微观结构的模拟结果，根据模拟结果进行铸造双性能整体叶盘。

5.根据权利要求3所述的仿真方法，其特征在于，所述界面换热系数阈值为4000～6000W/m²·k。

6.根据权利要求3所述的仿真方法，其特征在于，所述S3.3)中所述冷却环的材质为热导系数不低于380W/(m·K),冷却环的孔直径为不小于所述整体叶盘的铸型外壳的2倍，冷却环的直径与叶片铸型外壳外径之间的间距为不大于1mm。

7.一种实现如权利要求1-6任一项所述的双性能整体叶盘铸造成形的仿真方法的计算机程序。

8.一种实现如权利要求1-6任一项所述的双性能整体叶盘铸造成形的仿真方法的信息处理终端。

9.一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1-6任意一项所述的双性能整体叶盘铸造成形的仿真方法。

10.一种双性能整体叶盘，其特征在于，所述双性能整体叶盘采用如权利要求要求1-6任意一项所述的仿真方法铸造成形。