[发明专利]转印用层叠介质及印刷物

说明书

本发明的课题在于，提供一种转印用层叠介质(1)，其可以制造良品率高的含有微细凹凸结构体的印刷物等。该转印用层叠介质为可以通过烫印在被转印体上形成转印层叠物的转印用层叠介质，所述转印层叠物内包具有微细凹凸形状的微细凹凸结构部，所述转印用层叠介质的特征在于，具备：支撑基材(2)、在该支撑基材上形成的贴合层(3)、该贴合层上的具有微细凹凸形状的微细凹凸结构部(4)、和在该微细凹凸结构部上形成的粘接层(6)，所述微细凹凸结构部以可内包于待使用烫印转印的区域的方式隔开间隔而单独地形成。

本申请是申请号为201480030804.4、申请日为2014年5月30日、发明名称为“转印用层叠介质及印刷物”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种转印用层叠介质及印刷物，详细而言，涉及一种用于通过烫印热转印印刷物等的转印用层叠介质，其中所述印刷物具有内包微细凹凸结构体的转印层叠物。

背景技术

目前，在转印用层叠介质中连续且大量复制微细凹凸图案时，作为代表的方法，可列举专利文献1中记载的“压印法”、专利文献2中记载的“浇铸法”、专利文献3中记载的“光聚合物法”等。

在利用“压印法”制造微细凹凸结构时，通过将成形微细凹凸结构的侧的树脂层加热至软化点以上并按压于浮雕模(微细凹凸结构的复制用模)而将微细凹凸结构进行形状转印。另外，作为其它方法，也有使加热至树脂层的软化点以上的浮雕模自身压靠于树脂层而使微细凹凸结构进行形状转印的方法。在任一种方法中都需要使形成微细凹凸结构的侧的树脂层的加工温度成为其软化点以上的温度。另外，所成形的微细凹凸结构体的耐热温度与最低加工温度几乎相等。

其结果，为了得到耐热性高的微细凹凸结构体，需要使用具有所期望的耐热温度以上的软化点的树脂，并在所期望的耐热温度以上的高的加工温度下进行成形，因此，需要高的热量，加工速度低，生产率降低。

在利用“浇铸法”制造微细凹凸结构时，将成形微细凹凸结构的树脂加热至熔点以上，并在浮雕模(微细凹凸结构的复制用模)上熔融挤出而转印微细凹凸结构的形状，在冷却树脂并使流动性降低之后，从浮雕模上剥下而制造。

在该情况下，也需要形成微细凹凸结构的树脂的熔点以上的加工温度。另外，所成形的微细凹凸结构体的耐热温度与最低加工温度几乎相等。

“光聚合物法”(2P法、感光性树脂法)例如记载于专利文献3，可以通过在使放射线固化性树脂流入于“浮雕模(微细浮雕图案的复制用模)”和“平担的基材(塑料膜等)”之间并用放射线使其固化之后，将该固化膜连基材一起从“浮雕模”上剥离的方法得到高精细的微细浮雕图案。

通过这种方法得到的光学元件与使用热塑性树脂的“压印法”或“浇铸法”相比，凹凸图案的成形精度良好，耐热性或耐化学品性优异。另外，由于使用液体状的放射线固化树脂，因此，不需要加工时的热量。

但是，在“压印法”、“浇铸法”、“光聚合物法”的任一种成形法中，均存在如下的问题。对其参照图7进行说明。在图7中，101为转印用层叠介质。转印用层叠介质101具有在支撑基材102上依次层叠有贴合层103、微细凹凸结构形成层104、反射层105及粘接层106的结构。

在使用这种转印用层叠介质101的成形法中，用于在被转印体上形成内包微细凹凸结构体的转印区域的、由树脂构成的微细凹凸结构形成层104如图7所示为连续的层。因此，在转印用层叠介质101的利用烫印的转印工序中，通过将微细凹凸结构形成层104在待转印的区域熔融、断裂，将所期望的微细凹凸结构体经由粘接层106而转印至被转印体上。其结果，含有微细凹凸结构形成层104的转印用层叠介质101的断裂性依赖于微细凹凸结构形成层104中所使用的树脂的断裂强度，因此，例如在图7的虚线表示的地方进行热转印时，会产生转印毛边或转印缺陷，导致良品率的降低。