[发明专利]卷绕型电容器封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件、导电组件以及底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。借此，包括有多个层状结构的填充胶体能通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

背景技术

电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。然而，现有技术中的卷绕型电容器仍然具有可改善空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件、一导电组件以及一底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部，封装组件包括一壳体结构以及一填充胶体，壳体结构具有用于容置卷绕式组件的一容置空间，填充胶体填充在容置空间内且包覆卷绕式组件。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。其中，两个卷绕式隔离片的其中之一设置在卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片之间，且卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个卷绕式隔离片之间。其中，第一导电接脚包括被包覆在封装组件的内部的一第一内埋部以及裸露在封装组件的外部的一第一裸露部，且第二导电接脚包括被包覆在封装组件的内部的一第二内埋部以及裸露在封装组件的外部的一第二裸露部。其中，填充胶体包括依序堆栈的多个层状结构，每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间，且多个层状结构为相同或者相异的填充材料。其中，壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且填充胶体通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一封装组件、一导电组件以及一底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部，封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。其中，填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。其中，壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且填充胶体通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：首先，形成一基底胶层于一壳体结构的一内底面上；接着，将一卷绕式组件与一导电组件的一部分设置在壳体结构的一容置空间内，卷绕式组件设置在基底胶层上；然后，依序形成多个填充胶层于卷绕式组件与壳体结构之间；接下来，将一底部承载架设置在壳体结构的底部，以与壳体结构相互配合。其中，壳体结构包括用于包覆基底胶层与填充胶层的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体，且基底胶层与填充胶层通过卡固体的卡固而被限位在壳体结构内。