[发明专利]耳机

说明书

本申请涉及耳机技术领域，提供一种耳机，包括通话咪和壳体，通话咪用于实现通话，通话咪具有通话收音孔；壳体具有为开口腔结构设置且用于容纳通话咪的通话容纳腔，通话容纳腔的腔底用于定位通话咪，壳体于通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道，拾音通道在通话咪容纳于通话容纳腔时与通话收音孔对位设置且连通设置，壳体还于通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。该耳机可在壳体成型且存在压缩式变形时，将通话容纳腔和预变形槽底侧及预变形槽周侧的变形集中至预变形槽，从而可降低通话容纳腔的腔底在腔口开设方向上的偏移量，利于通过腔底对通话咪进行有效的定位，可保障通话咪相对拾音通道的对位精度，提高通话咪的声音采集效果。

技术领域

本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

耳机通常于其壳体上开设有拾音通道，并于壳体内且于拾音通道对应位置处设置有通话咪以实现通话功能。然而，耳机壳体在制造过程中易出现压缩式变形，其易导致组装后的通话咪相对拾音通道的对位精度变差，从而会对通话咪的声学性能造成一定的负面影响，致使耳机的使用性能有所降低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种耳机，以解决现有技术中，组装后的通话咪相对拾音通道的对位精度变差的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种耳机，包括：

通话咪，用于实现通话，所述通话咪具有通话收音孔；

壳体，具有为开口腔结构设置且用于容纳所述通话咪的通话容纳腔，所述通话容纳腔的腔底用于定位所述通话咪，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道，所述拾音通道在所述通话咪容纳于所述通话容纳腔时与所述通话收音孔对位设置且连通设置，所述壳体还于所述通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。

在一个实施例中，所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁为弧面，所述预变形槽背离所述拾音通道一侧的槽壁为平面。

在一个实施例中，所述预变形槽的槽口侧的槽宽大于其槽底侧的槽宽。

在一个实施例中，所述壳体还于所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁上开设有变形缺口。

在一个实施例中，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有第一拾音孔，并于所述第一拾音孔的孔底开设有连通至外部的第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔共同形成所述拾音通道，所述第二拾音孔的截面尺寸大于所述第一拾音孔的截面尺寸。

在一个实施例中，所述耳机还包括容纳于所述通话容纳腔内且设于所述通话咪面向所述拾音通道一侧的通话调音件，所述通话调音件开设有连通所述拾音通道和所述通话收音孔设置的通话调音孔，所述通话调音孔的径向尺寸大于所述通话收音孔的径向尺寸，且大于所述拾音通道的截面尺寸。

在一个实施例中，所述壳体于其内侧面开设有降噪容纳孔，并于所述降噪容纳孔的孔底开设有连通至外部的收音通道，所述降噪容纳孔和所述通话容纳腔相对位于所述壳体的两侧，所述耳机还包括：

降噪咪，设于所述降噪容纳孔内，且用于实现降噪；

密封罩，套设于所述降噪咪外部，且用于使所述降噪咪和所述降噪容纳孔密封接触，所述密封罩于其面向所述收音通道的侧面上开设有与所述收音通道对位设置且贯通设置的密封收音口；

其中，所述降噪咪于其面向所述密封收音口的一侧且于所述密封收音口的对应的区域内开设有多个降噪收音孔。

在一个实施例中，所述壳体于所述降噪容纳孔的孔底开设有第一收音孔，并于所述第一收音孔的孔底开设有连通至外部的第二收音孔，所述第一收音孔和所述第二收音孔共同形成所述收音通道，所述第二收音孔的截面尺寸大于所述第一收音孔的截面尺寸。