[发明专利]耳机在审

专利信息
申请号: 202010523362.4 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN113613117A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 张志军;刘路;吴海全;陈锋泽;彭久高 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 陈延侨
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机
【权利要求书】:

1.一种耳机,其特征在于,包括:

通话咪,用于实现通话,所述通话咪具有通话收音孔;

壳体,具有为开口腔结构设置且用于容纳所述通话咪的通话容纳腔,所述通话容纳腔的腔底用于定位所述通话咪,所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道,所述拾音通道在所述通话咪容纳于所述通话容纳腔时与所述通话收音孔对位设置且连通设置,所述壳体还于所述通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。

2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁为弧面,所述预变形槽背离所述拾音通道一侧的槽壁为平面。

3.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述预变形槽的槽口侧的槽宽大于其槽底侧的槽宽。

4.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体还于所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁上开设有变形缺口。

5.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有第一拾音孔,并于所述第一拾音孔的孔底开设有连通至外部的第二拾音孔,所述第一拾音孔和所述第二拾音孔共同形成所述拾音通道,所述第二拾音孔的截面尺寸大于所述第一拾音孔的截面尺寸。

6.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括容纳于所述通话容纳腔内且设于所述通话咪面向所述拾音通道一侧的通话调音件,所述通话调音件开设有连通所述拾音通道和所述通话收音孔设置的通话调音孔,所述通话调音孔的径向尺寸大于所述通话收音孔的径向尺寸,且大于所述拾音通道的截面尺寸。

7.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体于其内侧面开设有降噪容纳孔,并于所述降噪容纳孔的孔底开设有连通至外部的收音通道,所述降噪容纳孔和所述通话容纳腔相对位于所述壳体的两侧,所述耳机还包括:

降噪咪,设于所述降噪容纳孔内,且用于实现降噪;

密封罩,套设于所述降噪咪外部,且用于使所述降噪咪和所述降噪容纳孔密封接触,所述密封罩于其面向所述收音通道的侧面上开设有与所述收音通道对位设置且贯通设置的密封收音口;

其中,所述降噪咪于其面向所述密封收音口的一侧且于所述密封收音口的对应的区域内开设有多个降噪收音孔。

8.如权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述壳体于所述降噪容纳孔的孔底开设有第一收音孔,并于所述第一收音孔的孔底开设有连通至外部的第二收音孔,所述第一收音孔和所述第二收音孔共同形成所述收音通道,所述第二收音孔的截面尺寸大于所述第一收音孔的截面尺寸。

9.如权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括容纳于所述降噪容纳孔内且设于所述密封罩和所述降噪容纳孔的孔底之间的降噪调音件,所述降噪调音件开设有连通所述密封收音口和所述拾音通道设置的降噪调音孔,所述降噪调音孔的径向尺寸小于所述密封收音口的截面尺寸,且大于所述拾音通道的截面尺寸。

10.如权利要求1-9中任一项所述的耳机,其特征在于,所述耳机还包括连接于所述壳体且用于供使用者触摸的触控屏,所述触控屏包括与所述壳体连接的防护部以及相对所述防护部凹陷设置的触控部。

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