[发明专利]一种微波TR组件封装壳体结构及装配方法及其方法

权利要求书

1.一种微波TR组件封装壳体结构，包括盖板（101）、过渡环（102）和底部壳体（103），其特征在于，所述盖板（101）采用钛合金材料的薄板制造而成，所述过渡环（102）采用钛合金材料的方框结构制造而成，所述底部壳体（103）是采用铝基碳化硅材料的盒状结构制成，所述盖板（101）和过渡环（102）紧密贴合，且盖板（101）和过渡环（102）贴合位置为第二焊接部位（105），所述第二焊接部位（105）采用激光焊接，所述过渡环（102）与底部壳体（103）紧密贴合，且过渡环（102）与底部壳体（103）箱贴合位置为第一焊接部位（104），所述第一焊接部位（104）采用高温钎焊，所述盖板（101）的中心位置上固定安装有单向排气阀（109），所述单向排气阀（109）的底部延伸至底部壳体（103）内，所述盖板（101）的底部固定安装有密封垫（107），所述过渡环（102）的顶部环形开设有环形密封槽（108），且密封垫（107）的底部延伸至环形密封槽（108）内并和环形密封槽（108）相卡装。

2.根据权利要求1所述的一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，所述盖板（101）的厚度为1mm，所述过渡环（102）的高度不小于3mm，所述过渡环（102）的高度不大于整个T/R组件壳体的厚度，所述过渡环（102）各边框的宽度与对应的底部壳体（103）各围框宽度一致，底部壳体（103）尺寸根据组件设计确定。

3.根据权利要求1所述的一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，所述盖板（101）和过渡环（102）的激光封焊部位第二焊接部位（105）、过渡环（102）与壳体（103）的钎焊部位第一焊接部位（104）的所有直角端全部加工成圆弧倒角（106）。

4.根据权利要求1所述的一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，所述过渡环（102）加工时应留有至少1mm的余量用于与底部壳体（103）焊接完成后的平整度修整。

5.根据权利要求1所述的一种微波TR组件封装壳体结构，其特征在于，所述盖板（101）上分别设置有盖板侧面（101a）和盖板底面（101b）,所述过渡环（102）上分别设置有过渡环下台阶面（102a）、过渡环上表面台阶面（102b）、过渡环上台阶侧面（102c）、过渡环下台阶上表面（102d）和过渡环下台阶侧面（102e）,所述底部壳体（103）上分别设置有底部壳体围框台阶面（103a）、底部壳体围框台阶侧面（103b）和底部壳体围框台阶上表面（103c）。

6.一种微波TR组件封装壳体结构的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

（A）将金锡焊料环放置于底部壳体围框台阶上表面（103c）上；

（B）将过渡环（102）的过渡环下台阶面（102a）搭接在底部壳体围框台阶面（103a）上，过渡环（102）的过渡环下台阶侧面（102e）与底部壳体围框台阶侧面（103b）贴合；

（C）过渡环（102）与底部壳体（103）高温钎焊；

（D）过渡环（102）上过渡环上表面台阶面（102b）和过渡环上台阶侧面（102c）平整度精修；

（E）T/R组件的基板、连接器、阻容件与壳体装配焊接；

（F）进行封装壳体的气密性检测；

（G）T/R组件的其他元器件微组装；并调试、测试；

（H）待T/R组件调试合格，将盖板底面（101b）搭接在过渡环上表面台阶面（102b）上，盖板侧面（101a）与过渡环上台阶侧面（102c）贴合；

（I）盖板（101）与过渡环（102）激光封焊；

（J）进行整个T/R组件的气密性检测；

（K）装配完成。