[发明专利]电线电缆在审

专利信息
申请号: 202010499276.4 申请日: 2016-06-17
公开(公告)号: CN111704780A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 芦原新吾;青山贵;矢崎浩贵 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C08L51/06 分类号: C08L51/06;C08L91/00;C08L91/06;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/04;C08K3/22;C08K5/20;C08K5/12;C08F255/02;C08F230/08;H01B13/24;H01B13/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电线电缆
【权利要求书】:

1.一种硅烷交联物的制造方法,由如下工序构成:

在由基础聚合物构成的氯化聚乙烯中添加非矿物油系增塑剂、硅烷化合物和过氧化物而得到混合物的工序;

通过将所述混合物加热混炼而在所述过氧化物的存在下使所述硅烷化合物与所述氯化聚乙烯接枝共聚,得到硅烷交联性组合物的工序;以及

使所述硅烷交联性组合物与水接触而得到硅烷交联物的工序;

其中,所述非矿物油系增塑剂为氯化石蜡和邻苯二甲酸酯类增塑剂中的至少1种。

2.根据权利要求1所述的硅烷交联物的制造方法,其中,所述非矿物油系增塑剂的配合量相对于所述氯化聚乙烯100质量份为1质量份~30质量份。

3.根据权利要求1或2所述的硅烷交联物的制造方法,其中,所述硅烷化合物具有甲基丙烯酰基。

4.根据权利要求1所述的硅烷交联物的制造方法,其中,所述硅烷化合物为3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少1种。

5.一种电缆的制造方法,由如下工序构成:

在由基础聚合物构成的氯化聚乙烯中添加非矿物油系增塑剂,接着添加硅烷化合物和过氧化物而得到混合物的工序;

通过将所述混合物加热混炼而在所述过氧化物的存在下使所述硅烷化合物与所述氯化聚乙烯接枝共聚,得到硅烷交联性组合物的工序;

将所述硅烷交联性组合物挤出在被覆导体的绝缘层上而形成护套的工序;以及

使所述护套与水接触而进行硅烷交联的工序。

6.根据权利要求5所述的电缆的制造方法,其中,所述非矿物油系增塑剂为氯化石蜡和邻苯二甲酸酯类增塑剂中的至少1种。

7.根据权利要求5或6所述的电缆的制造方法,其中,所述非矿物油系增塑剂的配合量相对于所述氯化聚乙烯100质量份为1质量份~30质量份。

8.根据权利要求5~7中任一项所述的电缆的制造方法,其中,所述硅烷化合物具有甲基丙烯酰基。

9.根据权利要求8所述的电缆的制造方法,其中,所述硅烷化合物为3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少1种。

10.一种电线的制造方法,由如下工序构成:

在由基础聚合物构成的氯化聚乙烯中添加非矿物油系增塑剂,接着添加硅烷化合物和过氧化物而得到混合物的工序;

通过将所述混合物加热混炼而在所述过氧化物的存在下使所述硅烷化合物与所述氯化聚乙烯接枝共聚,得到硅烷交联性组合物的工序;

将所述硅烷交联性组合物挤出在导体上而形成绝缘层的工序;以及

使所述绝缘层与水接触而进行硅烷交联的工序。

11.根据权利要求10所述的电线的制造方法,其中,所述非矿物油系增塑剂为氯化石蜡和邻苯二甲酸酯类增塑剂中的至少1种。

12.根据权利要求10或11所述的电线的制造方法,其中,所述非矿物油系增塑剂的配合量相对于所述氯化聚乙烯100质量份为1质量份~30质量份。

13.根据权利要求10~12中任一项所述的电线的制造方法,其中,所述硅烷化合物具有甲基丙烯酰基。

14.根据权利要求10所述的电线的制造方法,其中,所述硅烷化合物为3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少1种。

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