[发明专利]一种电子设备在审
申请号: | 202010478445.6 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN113746959A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘皓;周秋雨;贾晓飞 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06K9/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 赵凯莉 |
地址: | 266071 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
本发明实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括壳体以及指纹识别组件;壳体形成有贯壳体内表面和外表面的安装槽,指纹识别组件容纳于安装槽内;安装槽内形成有朝向壳体外表面的第一搭接面,指纹识别组件形成有朝向壳体内表面的第二搭接面,第二搭接面配合固定于第一搭接面,以使指纹识别组件背离壳体外表面的一侧表面不凸出于壳体的内表面。将这种指纹识别组件安装于电子设备时,可以减少指纹识别模块对电子设备内部空间的占用,满足目前电子设备结构发展要求。
技术领域
本发明实施例涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着科技发展,指纹识别已经成为多种终端设备的常见功能,用户在操作带有指纹识别功能的终端设备前,只需要用手指触摸终端设备就可以实现解锁功能,简化了解锁功能的操作。
以手机为例,其屏幕目前的发展趋势是尺寸逐渐增大,但是整机增加的空间基本被利用在增加电池尺寸以增加电池容量方面,其内部的主板、小板的空间还是趋于保持原有状态甚至减小。目前在手机的整机尺寸增加后,为带来更好的使用体验,指纹识别组件在安装到手机壳后,其结构会在手机壳的内表面形成一定厚度的凸出,会占用整机的内部空间。考虑到整机尺寸的变化,指纹识别组件距离手机底部(指的是屏幕底部一端)的距离需要保持不变,因此对指纹识别组件进行了下移处理,此时,指纹识别组件会与电池发生干涉,因此,上述指纹识别组件的结构进行已无法满足目前手机的结构变化,有必要对指纹识别组件在手机壳上的安装结构进行进一步优化调整。
发明内容
本发明实施例提供了一种电子设备,可以减少指纹识别模块对电子设备的内部空间的占用,满足电子设备的发展需求。
本发明实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括:设备本体、壳体以及指纹识别组件;
所述壳体设置于所述设备本体外,且所述壳体形成有贯穿所述壳体内表面和外表面的安装槽,所述指纹识别组件容纳于所述安装槽内;
所述安装槽内形成有朝向所述壳体外表面的第一搭接面,所述指纹识别组件形成有朝向所述壳体内表面的第二搭接面,所述第二搭接面配合固定于所述第一搭接面,以使所述指纹识别组件背离所述壳体外表面的一侧表面不凸出于所述壳体的内表面;
所述设备本体内具有主板,所述指纹识别组件与所述主板信号连接。
上述技术方案中,通过壳体上的第一搭接面与指纹识别组件上的第二搭接面的配合,将指纹识别组件在壳体外表面向内表面的方向安装到壳体上,可以使指纹识别组件不会凸出于壳体的内表面,将这种指纹识别组件安装于电子设备时,可以减少指纹识别模块对电子设备内部空间的占用,满足目前电子设备结构发展要求。
可选地,所述指纹识别组件包括指纹装饰环和指纹识别模组,所述指纹装饰环环绕所述指纹识别模块设置,所述指纹装饰环的外环形成所述第二搭接面,所述指纹装饰环的内环形成有朝向所述壳体外表面的第三搭接面;
所述指纹识别模块形成有朝向所述壳体内表面的第四搭接面,所述第四搭接面配合固定于所述第三搭接面,以使所述指纹识别模块背离所述壳体外表面的一侧表面不凸出于所述指纹装饰环背离所述壳体外表面的一侧表面。
可选地,所述指纹识别模块包括自所述壳体的外表面向内表面依次层叠设置的指纹IC(Integrated circuit,集成电路)、线路板以及钢片补强;所述指纹IC用于识别指纹且所述指纹IC与所述线路板信号连接;
所述指纹IC的边缘形成有扇出所述线路板的扇出部,所述扇出部形成所述第四搭接面。
可选地,所述扇出部扇出所述线路板的尺寸为0.8-1.5mm。
可选地,所述指纹装饰环朝向所述线路板的一侧形成有缺口,所述缺口供所述线路板穿过以与外部结构连接。
可选地,所述缺口的宽度为3.5-6mm。
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