[发明专利]一种电子设备在审
申请号: | 202010478445.6 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN113746959A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘皓;周秋雨;贾晓飞 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06K9/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 赵凯莉 |
地址: | 266071 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:设备本体、壳体以及指纹识别组件;
所述壳体设置于所述设备本体外,且所述壳体形成有贯穿所述壳体内表面和外表面的安装槽,所述指纹识别组件容纳于所述安装槽内;
所述安装槽内形成有朝向所述壳体外表面的第一搭接面,所述指纹识别组件形成有朝向所述壳体内表面的第二搭接面,所述第二搭接面配合固定于所述第一搭接面,以使所述指纹识别组件背离所述壳体外表面的一侧表面不凸出于所述壳体的内表面;
所述设备本体内具有主板,所述指纹识别组件与所述主板信号连接。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述指纹识别组件包括指纹装饰环和指纹识别模组,所述指纹装饰环环绕所述指纹识别模块设置,所述指纹装饰环的外环形成所述第二搭接面,所述指纹装饰环的内环形成有朝向所述壳体外表面的第三搭接面;
所述指纹识别模块形成有朝向所述壳体内表面的第四搭接面,所述第四搭接面配合固定于所述第三搭接面,以使所述指纹识别模块背离所述壳体外表面的一侧表面不凸出于所述指纹装饰环背离所述壳体外表面的一侧表面。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述指纹识别模块包括自所述壳体的外表面向内表面依次层叠设置的指纹IC、线路板以及钢片补强;所述指纹IC用于识别指纹且所述指纹IC与所述线路板信号连接;
所述指纹IC的边缘形成有扇出所述线路板的扇出部,所述扇出部形成所述第四搭接面。
4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述扇出部扇出所述线路板的尺寸为0.8-1.5mm。
5.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述指纹装饰环朝向所述线路板的一侧形成有缺口,所述缺口供所述线路板穿过以与外部结构连接。
6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述缺口的宽度为3.5-6mm。
7.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述指纹IC背离所述线路板的表面形成有处理层。
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述处理层为油墨或玻璃。
9.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包层叠设置的真皮层和塑胶层,所述真皮层背离所述塑胶层的表面为所述壳体的外表面,所述塑胶层背离所述真皮层的表面为所述壳体的内表面;
所述塑胶层扇出所述真皮层以形成所述第一搭接面。
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