[发明专利]一种用于FPGA芯片的程序固化方法在审
申请号: | 202010465374.6 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111638887A | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 王华;杨奇锟;龚晓黎;许刚;谭左红;王地伟;凌勇;张明星 | 申请(专利权)人: | 重庆航天工业有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61;G06F8/654 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭云 |
地址: | 400039 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 fpga 芯片 程序 固化 方法 | ||
本发明公开一种用于FPGA芯片的程序固化方法,包括以下步骤:S1:将FPGA芯片的QSPI Flash分为第一区域和第二区域;S2:FPGA芯片上电,发送第一帧数据到上位机请求升级;S3:上位机发送抢占帧数据到FPGA芯片,第一区域抢占存储器的控制权,同时发送标志帧数据到上位机;S4:上位机发送起始帧到FPGA芯片,擦除第二区域中的数据;完成后发送应答帧数据到上位机,请求发送升级程序文件;S5:上位机发送升级程序文件到FPGA芯片并写入QSPI Flash中的第二区域,从而完成程序固化。本发明在FPGA芯片密封之前通过JTAG口固化执行升级的程序,并制定了升级协议,在JTAG口密封后,FPGA芯片通过CAN口和上位机进行连接,即可完成程序升级,不再需要专用JTAG口,使得程序升级更快捷。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种用于FPGA芯片的程序固化方法。
背景技术
赛灵思在2010年发布了可扩展处理平台的硬件架构,可满足复杂嵌入式系统的高性能、低功耗和多核处理能力要求;其核心本质就是将通用基础双ARM Cortex_A9 MPCore处理器系统作为“主系统”,结合低功耗28nm、14nm等工艺技术,以实现高度的灵活性、强大的配置功能和高性能。赛灵思公司把这类芯片归为Zynq-7000系列,该系列现有Zynq-7010、Zynq-7020、Zynq-7045、Zynq-7100等芯片。这种硬件架构改变了传统的FPGA+ARM/DSP核架构,提供了单CPU、多处理核、FPGA和ARM内部高速互联的新型解决方案,使用单片FPGA能很好地完成工作,能够灵活地用于各种领域。
现有技术中,Zynq-7000系列FPGA芯片程序固化均是采用外挂非易失性存储器QSPI(Quad SPI,四线SPI总线)Flash,程序最终生成的可固化文件后缀为.BIN格式(简称BIN文件),程序固化即是将应用程序文件写入QSPI Flash,之后每次上电,FPGA芯片从QSPIFlash启动,再执行应用程序。与其他XILINX 7系列的器件不同的是,Zynq-7000系列并不支持从PL端直接进行启动配置,Zynq-7000系列的启动配置是分多级进行的,配置过程最少需要两步,一般都是通过专用的JTAG口进行固化升级的,通常包括以下三个阶段:
阶段0(Stage0):简称BootROM,控制着整个芯片的初始化过程。该部分代码是不可修改的,处理器核在上电或者热启动时自动执行这部分代码,并对外部的NAND、NOR、SD等外设控制器进行初始化,同时还负责将阶段1的启动镜像(FSBL镜像)加载到OCM(Zynq-7000系列芯片上一个256K的RAM),然后运行FSBL镜像,FSBL镜像来源由板上MIO[5:3]引脚选择的启动方式决定。
阶段1(Stage1):第一阶段启动镜像(FSBL镜像),可以由用户的代码来控制。完成的主要工作是:根据用户配置,完成PS端的初始化,包括对DDR外设控制器的初始化;使用比特流文件对PL进行配置;加载阶段2的代码(SSBL)到内存空间(DDR上)并运行。
阶段2(Stage2):这一阶段通常可以是用户的PS端设计代码,也可以是第二阶段的代码(SSBL),这个阶段可以完全由用户来控制。在采用Linux操作系统的设计中,该阶段运行的是SSBL(u-boot.elf),并完成相应的启动配置功能。
但在许多使用赛灵思Zynq-7000系列FPGA芯片的应用中,在一些特殊情况下,为了试验或者其他目的需要将FPGA芯片做封闭处理,为了防止电磁干扰不能引出专用JTAG接口,从而影响到后续程序固化或升级。
发明内容
针对现有技术中FPGA芯片无专用JTAG接口时程序无法固化的问题,本发明提供一种用于FPGA芯片的程序固化方法,通过数据通信接口CAN口并制定相关协议,实现通过CAN口对FPG芯片进行程序固化,以进行软件升级。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆航天工业有限公司,未经重庆航天工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010465374.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。