[发明专利]光器件软板焊接工装在审
申请号: | 202010465255.0 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111644787A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 杨龙兵 | 申请(专利权)人: | 成都新易盛通信技术股份有限公司;四川新易盛通信技术有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 刘童笛 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 焊接 工装 | ||
1.一种光器件软板焊接工装,其特征在于,包括底座(1)以及:
固定支撑板(6),连接于所述底座(1),所述固定支撑板(6)用于器件穿过;
中间支撑板(10),平行于所述固定支撑板(6),且位于所述固定支撑板(6)下部,所述中间支撑板(10)用于所述器件穿过,并能够带动所述器件相对所述固定支撑板(6)移动,使所述器件顶面与所述固定支撑板(6)顶面平齐;
底板支撑板(13),平行于所述中间支撑板(10),且位于所述中间支撑板(10)下部,能够相对所述中间支撑板(10)移动,所述底板支撑板(13)上设有弹性件,所述弹性件能够抵接所述器件底部,所述弹性件能够提供的弹力小于该工装的自重;
上盖板(3),适配并可拆卸连接所述固定支撑板(6),所述固定支撑板(6)和所述上盖板(3)之间设有软板压片(5),所述软板压片(5)用于将软板压于所述固定支撑板(6)上,所述软板压片(5)上设有第一通孔,所述第一通孔适配所述器件的待焊接区域,所述上盖板(3)上设有适配所述第一通孔的第二通孔;
顶推件,连接于所述底板支撑板(13)底部,所述顶推件的底端能够低于所述底座(1)底端,所述弹性件与所述器件底部之间具有间隙,所述顶推件的底端能够与所述底座(1)底端平齐,所述弹性件抵紧所述器件底部。
2.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述弹性件为小弹簧(11),所述小弹簧(11)底部连接于所述底板支撑板(13)顶部,所述小弹簧(11)顶部连接有弹簧帽(12),所述弹簧帽(12)用于抵紧所述器件底部。
3.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述固定支撑板(6)为铝合金构件,所述固定支撑板(6)上过盈配合有螺纹套(2),所述螺纹套(2)配合有旋钮螺帽(4),所述旋钮螺帽(4)用于穿过所述上盖板(3)和所述软板压片(5)后螺纹连接于所述螺纹套(2),所述螺纹套(2)和所述旋钮螺帽(4)为同种材质的硬质合金构件。
4.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述固定支撑板(6)和所述中间支撑板(10)通过调节沉头螺钉(9)连接,所述调节沉头螺钉(9)用于调节所述中间支撑板(10)与所述固定支撑板(6)之间的距离。
5.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述中间支撑板(10)和所述底板支撑板(13)通过定位螺钉(23)连接,所述底板支撑板(13)上设有光孔,所述光孔的内径大于所述定位螺钉(23)螺纹外径,所述定位螺钉(23)螺纹连接于所述中间支撑板(10)底部。
6.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述固定支撑板(6)顶面设有小定位销(7)和大定位销(18),所述小定位销(7)和所述大定位销(18)用于所述软板压片(5)和所述上盖板(3)相对所述固定支撑板(6)定位。
7.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述固定支撑板(6)和所述底座(1)通过连接沉头螺钉(17)可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,所述顶推件为支撑沉头螺钉(15),所述支撑沉头螺钉(15)螺纹连接于所述底板支撑板(13)底部。
9.根据权利要求1-8任一项所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,还包括手工装配座(21),所述手工装配座(21)上设有阶梯孔,所述底座(1)卡接于所述阶梯孔上部,所述顶推件底端位于所述阶梯孔下部。
10.根据权利要求1-8任一项所述的光器件软板焊接工装,其特征在于,还包括自动化焊接座(22),所述底座(1)卡接于所述自动化焊接座(22),所述自动化焊接座(22)推动所述顶推件底端与所述底座(1)底端平齐,所述自动化焊接座(22)用于设于自动焊机上。
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