[发明专利]功能性卡片防护结构及其加工方法

说明书

本发明提供一种功能性卡片防护结构及其加工方法，包括一晶片卡基材及一光固化层，其中该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附于所述晶片卡基材上，并该光固化层以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um至30um及拉伸率在未经紫外线进行化学交连反应前为120％至600％之间，所述晶片卡基材上披覆有所述光固化层，以使该晶片卡基材可通过所述光固化层具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨的功效。

技术领域

本发明有关于一种功能性卡片，尤指一种可提高制程效率且不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨功效的功能性卡片防护结构及其加工方法。

背景技术

随着科技的进步，许多的交易及支付方式已渐由集成电路(IntegratedCircuit,IC)卡所取代。举例来说，信用卡、金融卡、电话卡、储值卡等皆为目前常见的功能性晶片卡，而一般所使用的功能性晶片卡依据存、读取资料的方式大致可分为接触式界面、非接触式界面以及复合式界面三种。

又其中该些功能性晶片卡在表面位置处皆会贴合一层透明胶膜，以通过其透明胶膜来保护功能性芯片表面，而其功能性晶片卡上另外贴透明胶膜除了制程效率慢外，又因为所述功能性芯片于日常生活中使用频率极高，而在使用频率高的状况下，其功能性芯片表面的透明胶膜则容易造成脱胶或脱膜的状况发生，也因此会造成消费者使用上的不便，相对的发卡单位也会有需要重制补发等成本浪费，更且目前市面上的功能性晶片卡的透明薄膜为单纯的塑胶薄膜，而其塑胶薄膜也无法避免因使用所造成的刮伤或磨损等问题发生。

因此，现有技术中需要一种新的技术方案解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种可提高制程效率且不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨功效的功能性卡片防护结构及其加工方法。

本发明的技术方案为：

一种功能性卡片防护结构，其特征在于：包括一晶片卡基材；一光固化层，该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附所述晶片卡基材上，并该光固化层以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um至30um及拉伸率为120％至600％之间。

进一步，更包括有一黏着层，该黏着层设置于所述晶片卡基材与光固化层间且贴附所述第二侧面，并该黏着层为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成，且其厚度为1um至30um之间，而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂。

进一步，更包括有一装饰层，该装饰层设置于所述光固化层与晶片卡基材间且贴附所述第二侧面与黏着层，并该装饰层为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um至20um之间。

进一步，更包括有一抗菌层，该抗菌层设置于所述光固化层的第一侧面上。

进一步，所述光固化层的第一侧面上形成有至少一成形饰部。

一种功能性卡片加工方法，其特征在于：包括以下步骤

提供至少一晶片卡基材；

另提供至少一塑胶膜基材；

于塑胶膜基材上设置有厚度为2um至30um及拉伸率为120％至600％之间的一光固化基材；

将该设置有光固化基材的塑胶膜基材贴合于一晶片卡基材上，使该光固化基材贴附于所述晶片卡基材；

以紫外光照射使光固化基材转换成光固化层且贴附于所述晶片卡基材上。

进一步，所述光固化基材转换成光固化层前更包括有一步骤：由光固化基材上移除所述塑胶膜基材。

进一步，所述光固化基材转换成光固化层后更包括有一步骤：由光固化层上移除所述塑胶膜基材。