[发明专利]功能性卡片防护结构及其加工方法

权利要求书

1.一种功能性卡片防护结构，其特征在于：包括一晶片卡基材；一光固化层，该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附所述晶片卡基材上，并该光固化层以光固化型树脂材料所构成，且其厚度为2um至30um及拉伸率为120％至600％之间。

2.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：更包括有一黏着层，该黏着层设置于所述晶片卡基材与光固化层间且贴附所述第二侧面，并该黏着层为光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料所构成，且其厚度为1um至30um之间，而其光固化型树脂材料或热干燥型热熔胶材料可为改性的压克力树脂、聚氯乙烯或聚酯树脂。

3.根据权利要求2所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：更包括有一装饰层，该装饰层设置于所述光固化层与晶片卡基材间且贴附所述第二侧面与黏着层，并该装饰层为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um至20um之间。

4.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：更包括有一抗菌层，该抗菌层设置于所述光固化层的第一侧面上。

5.根据权利要求1所述的功能性卡片防护结构，其特征在于：所述光固化层的第一侧面上形成有至少一成形饰部。

6.一种功能性卡片加工方法，其特征在于：包括以下步骤

提供至少一晶片卡基材；

另提供至少一塑胶膜基材；

于塑胶膜基材上设置有厚度为2um至30um及拉伸率为120％至600％之间的一光固化基材；

将该设置有光固化基材的塑胶膜基材贴合于一晶片卡基材上，使该光固化基材贴附于所述晶片卡基材；

以紫外光照射使光固化基材转换成光固化层且贴附于所述晶片卡基材上。

7.根据权利要求6所述的功能性卡片加工方法，其特征在于：所述光固化基材转换成光固化层前更包括有一步骤：由光固化基材上移除所述塑胶膜基材。

8.根据权利要求6所述的功能性卡片加工方法，其特征在于：所述光固化基材转换成光固化层后更包括有一步骤：由光固化层上移除所述塑胶膜基材。

9.根据权利要求6所述的功能性卡片加工方法，其特征在于：所述光固化层与晶片卡基材间更具有一装饰层，该装饰层为热固化型或光固化型油墨材料所构成，且其厚度为2um至20um之间。

10.根据权利要求7所述的功能性卡片加工方法，其特征在于：所述光固化层上形成有一抗菌层。

11.根据权利要求7所述的功能性卡片加工方法，其特征在于：所述塑胶膜基材相对光固化层的一侧形成有至少一表面饰部，而该光固化层相对塑胶膜基材一侧形成有至少一成形饰部。