[发明专利]薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备

说明书

本发明公开了一种薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备，所述光学指纹芯片模组包括：光学功能层以及光学指纹芯片；所述光学指纹芯片的一个表面设置有焊盘，所述制作方法包括以下步骤：将光学结构膜设置在第一承载层上；图案化所述光学结构膜，所述光学结构膜至少预留出若干与所述光学指纹芯片表面的焊盘对应的窗口；将若干颗光学指纹芯片具有焊盘的一面贴于图案化后的所述光学结构膜上，所述若干颗光学指纹芯片的焊盘与所述窗口一一对应；将所述光学结构膜贴有光学指纹芯片的一面倒贴于第二承载层。本发明提供的制作方法有利于实现贴膜自动化，且保证贴合效果。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备。

背景技术

光学指纹芯片模组，在目前指纹识别的电子设备中十分常见。在这类电子设备中会提供相应的指纹识别区。在进行指纹识别时，电子设备会提供相应的激励光源照射至指纹识别区的手指上，来识别手指携带的指纹信号。这类光学指纹芯片模组通常会包括两部分：硅基的指纹识别芯片以及设置于硅基指纹识别芯片上方的光学结构部分。传统的光学指纹芯片模组中光学结构部分通常是由光学镜头实现手指所携带的指纹图像的成像。

目前，随着现代集成电路的发展，为满足指纹识别所应用的电子设备的薄型化和轻型化的发展，光学指纹芯片模组需要制作的更薄，而传统的光学镜头方案的光学指纹模组无法满足这一要求。

发明内容

本发明的发明目的在于提供了一种薄型化光学指纹芯片模组及其制作方法、电子设备，能够至少解决现有技术中的一个问题。

本申请实施方式公开了一种薄型化光学指纹芯片模组的制作方法，所述光学指纹芯片模组包括：光学功能层以及光学指纹芯片；所述光学指纹芯片的一个表面设置有焊盘，所述制作方法包括以下步骤：

将光学结构膜设置在第一承载层上；

图案化所述光学结构膜，所述光学结构膜至少预留出若干与所述光学指纹芯片表面的焊盘对应的窗口；

将若干颗光学指纹芯片具有焊盘的一面贴于图案化后的所述光学结构膜上，所述若干颗光学指纹芯片的焊盘与所述窗口一一对应；

将所述光学结构膜贴有光学指纹芯片的一面倒贴于第二承载层。

在一个优选的实施方式中，所述光学结构膜包括：第一保护层、光学功能层、粘合层和第二保护层；所述光学功能层设置于所述粘合层与所述第一保护层之间，所述粘合层设置于所述第二保护层与所述光学功能层之间。

在一个优选的实施方式中，所述光学结构膜的第一保护层面向所述第一承载层。

在一个优选的实施方式中，所述第一承载层与所述第一保护层之间的粘附力大于所述第一保护层与所述光学功能层之间的粘附力。

在一个优选的实施方式中，在将所述光学结构膜具有光学指纹芯片的一面倒贴于所述第二承载层之后，所述方法还包括：去除所述第一承载膜和所述第一保护层。

在一个优选的实施方式中，在图案化所述光学结构膜的步骤中，所述窗口至少贯穿所述第二保护层、所述粘合层、光学功能层。

在一个优选的实施方式中，所述窗口还延伸至部分所述第一保护层中。

在一个优选的实施方式中，所述粘合层采用光学透光材料。

在一个优选的实施方式中，在图案化所述光学结构膜，形成所述窗口的同时，将所述光学结构膜分割成与若干光学指纹芯片一一对应的若干子光学结构膜。

在一个优选的实施方式中，所述图案化采用激光切割工艺进行图案化。

在一个优选的实施方式中，去除所述光学结构膜表面的所述第二保护层后，将所述若干颗光学指纹芯片贴于图案化后的所述光学结构膜表面的粘合层上。