[发明专利]一种基板双侧激光切割装置及切割方法有效

专利信息
申请号: 202010429261.0 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN111618447B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 方菲;赵国 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 刁文魁
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基板双侧 激光 切割 装置 方法
【说明书】:

本申请公开了一种基板双侧激光切割装置及切割方法。所述装置通过夹持机构夹持并固定一待切割基板,由单个激光器通过分光对基板两侧相应位置同步切割,且两侧切割线的完全重合,节省了加工成本及加工时间,并使得裂片后得到的样品的玻璃边缘美观,保证切割效果。

技术领域

本申请涉及激光加工设备技术领域,尤其涉及一种基板双侧激光切割装置及切割方法。

背景技术

激光能使物体产生10000℃以上的高温,因此可用于玻璃基板的切割,具有准确、卫生、效率高、不存在切割工具的磨损问题等优势。激光切割方式通常为:使用激光器产生激光,经棱镜转向,再经透镜聚焦到待切割玻璃需要切割的部分,以切割待切割玻璃的边缘。

激光切割方式的优点是裂片时不需要掰断,而且断口整齐,没有玻璃碎屑附着在切割后的玻璃表面,可以不用磨边,省去了生产中的一些工序。激光切割过程中,需要将激光聚焦在待切割玻璃内固定深度以保证切割效果,以便可以一次性完成切割,防止多次切割形成断口的分层。

然而,现有技术中,待切割玻璃一般为水平放置在支撑台上,激光切割过程中,待切割玻璃与激光光源的距离易随支撑台形状发生变化,给切割带来难度。并且,当待切割玻璃为多块玻璃材质所堆栈的合板玻璃时,由于支撑台的影响,难以实现对合板玻璃两侧同时切割;而分时对合板玻璃两侧进行切割,易导致两侧切割线出现错位,造成裂片困难,使得切割后的玻璃产生凸缘等缺陷,影响玻璃边缘美观。

因此,亟需一种新型的基板激光切割方式,克服上述基板激光切割方式的缺点。

发明内容

本申请的目的在于,提供一种基板双侧激光切割装置及切割方法,可以由单个激光器通过分光对基板两侧相应位置同步切割,节省加工成本及加工时间,且两侧切割线的完全重合,使得裂片后得到的样品的玻璃边缘美观,保证切割效果。本申请实现了所述待切割基板的双侧同步切割,节省了机构成本以及加工时间,且两侧切割线的完全重合,使得裂片后得到的样品的玻璃边缘美观,保证切割效果。

为实现上述目的,本申请提供了一种基板双侧激光切割装置,所述装置包括:一夹持机构,用于夹持并固定一待切割基板,以使所述待切割基板沿一第一方向放置;一激光器,用于产生一路激光光源;一分光机构,用于对所述激光光源进行分光处理,得到一第一初始分光源及一第二初始分光源;以及一光路调整机构,用于调整所述第一初始分光源及所述第二初始分光源的位置和姿态,得到相应的第一最终分光源与第二最终分光源,并分别聚焦于所述待切割基板的相对两侧面进行切割,且所述相对两侧面上的切割线重合,其中,所述相对两侧面平行于所述第一方向。

为实现上述目的,本申请还提供了一种基板双侧激光切割方法,所述方法包括如下步骤:采用一夹持机构夹持并固定一待切割基板,以使所述待切割基板沿一第一方向放置;采用一激光器产生一路激光光源;采用一分光机构对所述激光光源进行分光处理,得到一第一初始分光源及一第二初始分光源;以及采用一光路调整机构调整所述第一初始分光源及所述第二初始分光源的位置和姿态,得到同轴且相向的第一最终分光源与第二最终分光源,并分别聚焦于所述待切割基板的相对两侧面进行切割,且所述相对两侧面上的切割线重合,其中,所述轴向垂直于所述第一方向,所述相对两侧面平行于所述第一方向。

本申请的优点在于:本申请通过夹持机构夹持并固定一待切割基板,由单个激光器通过分光对基板两侧相应位置同步切割,节省加工成本及加工时间,且两侧切割线的完全重合,使得裂片后得到的样品的玻璃边缘美观,保证切割效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请基板双侧激光切割装置一实施方式的架构示意图;

图2为本申请基板双侧激光切割装置一实施例的结构示意图;

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