[发明专利]一种基板双侧激光切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种基板双侧激光切割装置，其包括：

一夹持机构，用于夹持并固定一待切割基板，以使所述待切割基板沿一第一方向放置；

一激光器，用于产生一路激光光源；

一分光机构，用于对所述激光光源进行分光处理，以得到能量相同的一与第一方向平行的第一初始分光源及一与第一方向垂直的第二初始分光源；

一第一光路调整子机构，用于接收所述第一初始分光源并进行处理，以得到一与第一方向垂直的第一最终分光源并聚焦于所述待切割基板的第一侧面进行切割，其中所述第一侧面与所述第一方向平行；

一第一全反射镜，用于反射所述第二初始分光源，以得到一与第一方向平行的第二中间分光源；

一第二光路调整子机构，用于接收所述第二中间分光源并进行处理，以得到一与第一方向垂直的第二最终分光源并聚焦于所述待切割基板的第二侧面进行切割，其中所述第一最终分光源的光路与所述第二最终分光源的光路同轴且相向，所述第二侧面与所述第一方向平行，所述待切割基板置于所述第一最终分光源与所述第二最终分光源中间，且所述第一侧面与所述第二侧面上的切割线重合；以及

一控制器；

其中，所述第一光路调整子机构与所述第二光路调整子机构的结构相同，均包括：

一遮光罩，具有垂直于所述第一方向的一第一表面及平行于所述第一方向的一第二表面，其中所述第一表面具有一通光孔；

一可转动的柱形正多边形全反射镜，设于所述遮光罩内部，且用于通过所述通光孔接收所述第一初始分光源或所述第二中间分光源，并进行反射，其中所述控制器用于控制所述可转动的柱形正多边形全反射镜的转速，以使所述第一最终分光源与第二最终分光源聚焦于所述待切割基板的相应侧面上的时间存在一预设时间差，并且在所述待切割基板的侧面形成疏密程度可控的不连续切割线；以及

一扫描振镜，嵌设于所述遮光罩的所述第二表面，用于获取经所述可转动的柱形正多边形全反射镜反射后、光路方向垂直于所述第一方向的分光源，出射并聚焦于所述待切割基板的第一侧面或第二侧面以进行切割。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹持机构包括一第一子夹持机构及一第二子夹持机构，用于分别夹持所述待切割基板的相对两端部，以将所述待切割基板沿所述第一方向放置。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器还用于控制所述夹持机构沿预设路径运动，以切割所述待切割基板；或用于控制所述激光器、所述分光机构、所述第一光路调整子机构、所述第一全反射镜及所述第二光路调整子机构沿预设路径运动，以切割所述待切割基板。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述分光机构为一分光镜，所述分光镜用于对所述激光光源同时进行透射及反射。

5.一种采用如权利要求1所述的装置进行的基板双侧激光切割方法，其包括：

采用所述夹持机构夹持并固定所述待切割基板，以使所述待切割基板沿一第一方向放置；

采用所述激光器产生所述激光光源；

采用所述分光机构对所述激光光源进行分光处理，以得到所述第一初始分光源及所述第二初始分光源；

采用所述第一光路调整子机构接收并处理所述第一初始分光源，以得到所述与第一方向垂直并聚焦于所述待切割基板的第一侧面的第一最终分光源；

采用所述第一全反射镜反射所述第二初始分光源，以得到与第一方向平行的第二中间分光源；

采用所述第二光路调整子机构接收并处理所述第二中间分光源，以得到与第一方向垂直并聚焦于所述待切割基板的第二侧面的第二最终分光源；以及

控制所述可转动的柱形正多边形全反射镜的转速，以使所述第一最终分光源与第二最终分光源聚焦于所述待切割基板的相应侧面上的时间存在一预设时间差，并且在所述待切割基板的侧面形成疏密程度可控的不连续切割线。