[发明专利]一种单晶硅棒切片装置

说明书

本发明公开了一种单晶硅棒切片装置，其结构包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座、底座，固定座安装在底座上，固定座上设有加工台，切割头与导入装置相配合，本发明的有益效果：利用夹合头上的夹合层与单晶硅棒相接触时，两个磁块的磁性相异，相互吸引加固了夹合头的夹合力，双重作用下使得夹合头可以将单晶硅棒夹合并固定，并且两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸，当两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时，停止向外运动，并同时对单晶硅棒施加力，使得单晶硅棒被固定，从而防止单晶硅棒在线锯的冲击力下发生位移，保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定，进一步保障单晶硅棒的切片质量。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种单晶硅棒切片装置。

背景技术

硅晶在光伏产业中的应用广泛，而硅晶在投入使用之前需要对其的外形以及尺寸进行加工，使其符合下一道工序的加工需求，目前的单晶硅棒切片装置具有以下缺陷：

现有的单晶硅棒切片装置通过将单晶硅棒放置在加工台上并将其推进实现单晶硅的切片，而在进行切片的过程中，线锯对单晶硅棒进行作业的过程中，使得单晶硅棒承受一定的冲击力，并且单晶硅棒的外形类似于圆柱状，在冲击力以及自身形状的双重作用下，作业的过程中容易发生相对位移，影响切片质量。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种单晶硅棒切片装置，其结构包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座、底座，所述切割头正南方向上装有线锯，所述配电箱正南方向上设有衔接座，并通过衔接座固定在固定座上，所述固定座安装在底座上，所述固定座上设有加工台，所述加工台上设有切割头，所述切割头与导入装置相配合；

所述导入装置由罩框、引导腔、引导环、一号腔、延伸台、实心层构成，所述罩框与实心层固定连接，所述实心层与延伸台相连接，所述延伸台设于引导环正南方向上，所述引导环内设有引导腔。

作为本发明的进一步优化，所述引导环由一号限位头、二号限位头构成，所述一号限位头、二号限位头均安装在引导环的环壁上，所述一号限位头与二号限位头相配合。

作为本发明的进一步优化，所述一号限位头由活动杆、旋转盘、夹合头、一号镂空框构成，所述活动杆与旋转盘相连接，所述活动杆设有两个，所述活动杆远离旋转盘的一端与夹合头相连接，所述夹合头与活动杆机械焊接，所述一号镂空框与夹合头相配合，所述一号镂空框设于引导环的环壁上，所述一号镂空框贯穿引导环的环壁，所述旋转盘设有两个，并且呈对称结构安装在引导环的环壁上。

作为本发明的进一步优化，所述二号限位头由固定槽、二号镂空框、活动槽、固定连接块构成，所述固定槽与活动槽相配合，所述二号镂空框位于引导环的环壁上，所述固定槽位于引导腔中央两侧，所述固定槽的直径大于活动槽的直径，所述活动槽与二号镂空框相配合，所述固定连接块设有两个，所述固定连接块将固定槽与引导腔内壁固定连接在一起。

作为本发明的进一步优化，所述夹合头由衔接轴、连接杆、磁块、板体、弧形块、夹合层、定位块构成，所述衔接轴与板体固定连接，所述板体呈弧形设立，并且凹陷的方向向内，所述板体与连接杆固定连接，所述连接杆与磁块相连接，所述磁块设有两个，并且呈对称结构安装在两个板体之间，所述板体的内侧上设有夹合层，所述夹合层上设有弧形块、定位块，所述弧形块、定位块相间分布，所述所述夹合层与弧形块、定位块固定连接。

作为本发明的进一步优化，所述弧形块上设有槽腔，并且该槽腔内设有椭圆状滚筒，该滚筒的两端被滚轴贯穿并固定在槽腔内，滚筒表层为橡胶层。

作为本发明的进一步优化，所述磁块设有两个，并且呈等腰梯形状设立，两个磁块下底相对，相对一侧均为磁层，并且磁性相异。

作为本发明的进一步优化，所述延伸台顶部中央设有弧形凹槽，该弧形凹槽的弧度与活动槽的外壁弧度相嵌合。