[发明专利]一种单晶硅棒切片装置

权利要求书

1.一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：其结构包括配电箱(1)、切割头(2)、导入装置(3)、加工台(4)、固定座(5)、底座(6)，所述切割头(2)正南方向上装有线锯，所述配电箱(1)正南方向上设有衔接座，并通过衔接座固定在固定座(5)上，所述固定座(5)安装在底座(6)上，所述固定座(5)上设有加工台(4)，所述加工台(4)上设有切割头(2)，所述切割头(2)与导入装置(3)相配合；

所述导入装置(3)由罩框(a)、引导腔(b)、引导环(c)、一号腔(d)、延伸台(e)、实心层(f)构成，所述罩框(a)与实心层(f)固定连接，所述实心层(f)与延伸台(e)相连接，所述延伸台(e)设于引导环(c)正南方向上，所述引导环(c)内设有引导腔(b)；

所述引导环(c)由一号限位头(g)、二号限位头(h)构成，所述一号限位头(g)、二号限位头(h)均安装在引导环(c)的环壁上，所述一号限位头(g)与二号限位头(h)相配合；

所述一号限位头(g)由活动杆(g1)、旋转盘(g2)、夹合头(g3)、一号镂空框(g4)构成，所述活动杆(g1)与旋转盘(g2)相连接，所述活动杆(g1)远离旋转盘(g2)的一端与夹合头(g3)相连接，所述夹合头(g3)与活动杆(g1)机械焊接，所述一号镂空框(g4)与夹合头(g3)相配合，所述一号镂空框(g4)贯穿引导环(c)的环壁；

所述二号限位头(h)由固定槽(h1)、二号镂空框(h2)、活动槽(h3)、固定连接块(h4)构成，所述固定槽(h1)与活动槽(h3)相配合，所述二号镂空框(h2)位于引导环(c)的环壁上，所述固定槽(h1)位于引导腔(b)中央两侧，所述活动槽(h3)与二号镂空框(h2)相配合，所述固定连接块(h4)将固定槽(h1)与引导腔(b)内壁固定连接在一起；

所述延伸台(e)顶部中央设有弧形凹槽，该弧形凹槽的弧度与活动槽(h3)的外壁弧度相嵌合；

所述引导环(c)呈圆形设立，最顶端与最底端均设有二号镂空框(h2)。

2.根据权利要求1所述一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述夹合头(g3)由衔接轴(g31)、连接杆(g32)、磁块(g33)、板体(g34)、弧形块(g35)、夹合层(g36)、定位块(g37)构成，所述衔接轴(g31)与板体(g34)固定连接，所述板体(g34)与连接杆(g32)固定连接，所述连接杆(g32)与磁块(g33)相连接，所述磁块(g33)设有两个，并且呈对称结构安装在两个板体(g34)之间，所述板体(g34)的内侧上设有夹合层(g36)，所述夹合层(g36)与弧形块(g35)、定位块(g37)固定连接。

3.根据权利要求2所述一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述弧形块(g35)上设有槽腔，并且该槽腔内设有椭圆状滚筒(g351)，该滚筒(g351)的两端被滚轴贯穿并固定在槽腔内，滚筒(g351)表层为橡胶层。

4.根据权利要求2所述一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述磁块(g33)设有两个，并且呈等腰梯形状设立，两个磁块(g33)下底相对，相对一侧均为磁层，并且磁性相异。