[发明专利]热传感器及芯片有效
申请号: | 202010424885.3 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN112050960B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 林大新;黄俊嘉 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 芯片 | ||
本发明公开一种热传感器,包括:带隙电路,输出与温度有关的电压;双相电压频率转换器,在正常阶段耦合到所述带隙电路,以基于所述与温度有关的电压执行电压频率转换,并在系数截取阶段与所述带隙电路断开,以基于电源电压执行电压频率转换;以及频率计,耦合至所述双相电压频率转换器,以计算与所述双相电压频率转换器的正常阶段相对应的与温度有关的频率和与所述双相电压频率转换器的系数截取相对应的与温度无关的频率,其中提供与温度有关的频率和与温度无关的频率,以进行消除非理想系数的温度评估。
技术领域
本发明涉及电学技术领域,尤其涉及一种热传感器及芯片。
背景技术
在电子设备中,例如使用快速应用处理器(application processor,AP)的现代移动设备中,最高工作速度通常受散热问题的限制。因此,准确的温度感测对于最大化电子设备的运行速度至关重要。通常,将热传感器(thermal sensor)放置在芯片中。热传感器的电阻器和电容器的老化可能会降低温度感测的准确性。或者,封装应力也可能会改变热传感器中使用的电阻器和电容器,从而影响温度感测。
因此,需要提供一种准确性更高的热传感器。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种热传感器,具有更高的准确性。
根据本发明的第一方面,公开一种热传感器,包括:
带隙电路,输出与温度有关的电压;
双相电压频率转换器,在正常阶段耦合到所述带隙电路,以基于所述与温度有关的电压执行电压频率转换,并在系数截取阶段与所述带隙电路断开,以基于电源电压执行电压频率转换;以及
频率计,耦合至所述双相电压频率转换器,以计算与所述双相电压频率转换器的正常阶段相对应的与温度有关的频率和与所述双相电压频率转换器的系数截取相对应的与温度无关的频率,其中提供与温度有关的频率和与温度无关的频率,以进行消除非理想系数的温度评估。
根据本发明的第二方面,公开一种芯片,包括:
如上所述的热传感器;以及
处理器,基于与温度有关的频率和与温度无关的频率来评估温度数据,并基于所述温度数据来评估温度值,
其中,当评估所述温度数据时,所述处理器通过所述与温度无关的频率来消除所述与温度有关的频率的非理想系数。
本发明的热传感器由于计算与所述双相电压频率转换器的正常阶段相对应的与温度有关的频率和与所述双相电压频率转换器的系数截取相对应的与温度无关的频率,这样就可以根据所提供与温度有关的频率和与温度无关的频率,以方便下一步进行消除非理想系数的温度评估,从而消除由于电子组件的老化效应或封装应力而导致的劣化,提高热传感器可以得到的温度的准确性。
附图说明
图1描绘了根据本发明示例性实施例的具有热传感器102的芯片100;
图2描绘了根据本发明的示例性实施例的双相电压频率转换器108的细节;
图3是示出根据本发明的示例性实施例的热传感器102的热感测过程的流程图。
具体实施方式
贯穿以下描述和权利要求书使用某些术语,其指代特定部件。如本领域的技术人员将理解的,电子设备制造商可以用不同的名称来指代组件。本文文件无意区分名称不同但功能相同的组件。在以下描述和权利要求中,术语“包括”和“包含”以开放式方式使用,因此应解释为表示“包括但不限于...”。同样,术语“耦合”旨在表示间接或直接的电连接。因此,如果一个设备耦合到另一设备,则该连接可以是通过直接电连接,或者是通过经由其他设备和连接件的间接电连接。
图1描绘了根据本发明示例性实施例的具有热传感器102的芯片100。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司,未经联发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010424885.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包括数据存贮材料图案的半导体器件及其制造方法
- 下一篇:喷墨打印系统