[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 202010423100.0 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN112394559B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 林宜宏;李宜音;何家齐;蔡秀怡 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;臧建明
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一对基板,各自包括周边区与主动区,各自所述周边区邻近各自所述基板边缘;

框胶,设置于所述一对基板间;以及

加热单元,设置于所述一对基板其中一者上,包括设置于所述一对基板的所述其中一者的所述周边区且邻近所述基板边缘的第一部分、设置于所述主动区内的第三部分以及连接所述第一部分以及所述第三部分的第二部分,

其中,所述第一部分的阻值小于所述第三部分的阻值,

其中所述加热单元的所述第一部分的阻值除以所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分的阻值的加总小于5%。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述加热单元的所述第一部分包括电压输入接垫。

3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述加热单元的所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分是分别由不同结构的导体层所形成。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述加热单元的所述第一部分以及所述第二部分的阻值的加总除以所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分的阻值的加总小于15%。

5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,至少部分所述加热单元由单层导体层或多层导体层所形成。

6.一种电子装置,其特征在于,包括:

一对基板;

框胶,设置于所述一对基板间;以及

加热单元,设置于所述一对基板的其中一者上,包括第一部分与第二部分,其中所述第二部分位在所述框胶所围绕的范围内,并且所述加热单元的所述第二部分以外的部分为所述第一部分,

其中,所述第一部分的阻值小于所述第二部分的阻值,

其中所述第一部分的阻值除以所述第一部分以及所述第二部分的阻值的加总小于10%。

7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述加热单元的所述第一部分以及所述第二部分是分别由不同结构的导体层所形成。

8.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述加热单元的所述第一部分包括电压输入接垫。

9.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述加热单元由单层导体层或多层导体层所形成。

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