[发明专利]一种大口径光学成像级聚酰亚胺薄膜制备方法

权利要求书

1.一种大口径光学成像级聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于：通过预先给胶液施加一环向均匀、径向呈梯度分布的温度来调控其粘度，从而控制胶液径向厚度分布，经控温/常温叠加多次旋涂，直至得到所需厚度的聚酰亚胺薄膜，薄膜厚度≥20μm，薄膜口径≥Φ400mm，薄膜透射波前RMS≤1/25λ，满足系统成像质量要求；

其中，胶液控温方式可采用底部接触式和上方红外非接触式辐射形成温度梯度分布；

胶液控温温度范围30～80℃，温度由圆心到外径呈内高外低连续分布；

聚酰胺酸的固含量为5％～10％，常温时零切粘度为7000～20000cp。

2.根据权利要求1所述的大口径光学成像级聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于：采用控温/常温叠加多次旋涂的方法，胶液200℃热处理后再进行下次旋涂。

3.根据权利要求1～2任一项所述的大口径光学成像级聚酰亚胺薄膜制备方法，其特征在于：所述制备方法具体包括以下步骤：

步骤1：将预先制备好的聚酰胺酸胶液流平至石英基片上，并浸润整个基片；

步骤2：给胶液施加一环向均匀、径向呈梯度分布的温度，并静置平衡1小时；

步骤3：将步骤2中的石英基片在隔热载物台上机械固定；

步骤4：在一定工艺下旋涂制得湿膜并进行80℃烘干半小时；

步骤5：连同石英基片放进烘箱进行200℃热处理1小时，降温至室温；

步骤6：将预先制备好的聚酰胺酸胶液流平至步骤5的石英基片上，并将其固定在载物盘上；

步骤7：重复步骤4，随后进行高温亚胺化处理，完成一个循环；

步骤8：最后将薄膜从基片上剥离下来，得到大口径光学成像级聚酰亚胺薄膜。