[发明专利]一种通信设备及其耦合器在审
申请号: | 202010414789.0 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN113675569A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 赵修茂 | 申请(专利权)人: | 大富科技(安徽)股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00;H01P5/04 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通信 设备 及其 耦合器 | ||
本申请公开了一种通信设备及其耦合器,该耦合器包括PCB板、耦合片和金属盖,耦合片设置于PCB板的第一表面,PCB板的第二表面设置有第一凹槽,耦合片在PCB板上的投影与第一凹槽部分重叠,金属盖设置在第一凹槽上。本申请通过在PCB板上设置第一凹槽,并且耦合片在PCB板上的投影与第一凹槽部分重叠,改变耦合器本身的结构,实现改善耦合器的方向性。
技术领域
本申请涉及通信技术领域,特别是涉及一种通信设备及其耦合器。
背景技术
在移动通信设备中,需要使用耦合器将主电路中的射频信号以一定的耦合度耦合出来,以实现对射频信号的观察或测试。耦合器在一个发射系统中辨别入射波与反射波的能力的一个度量标准为耦合器的方向性,它影响射频功率、电压驻波比和回波损耗的测量精度。而受限于耦合器本身的结构,耦合器的方向性参数存在一定的极限。现有技术中通过在耦合器上增设可调耦合机构,改变耦合器与主电路之间的电场,以使耦合器的方向性产生变化,但是可能会导致射频信号产生插入损耗或回波损耗等变化。
发明内容
本申请提供一种通信设备及其耦合器,以解决现有技术中上述的问题。
为解决上述技术问题,本申请提供一种耦合器,该耦合器包括PCB板、耦合片和金属盖,耦合片设置于PCB板的第一表面,PCB板的第二表面设置有第一凹槽,耦合片在PCB板上的投影与第一凹槽部分重叠,金属盖设置在第一凹槽上。
其中,PCB板包括:第一介质层,耦合片设置在第一介质层的第一表面上;第一金属层,敷设在第一介质层的第一表面上;第二金属层,敷设在第一介质层的第二表面上;第二介质层,设置在第二金属层上;第三金属层,敷设在第二介质层远离第一介质层的表面上;其中,第二金属层、第二介质层和第三金属层设置第一凹槽。
其中,耦合器还包括多个螺杆,金属盖设置有多个螺纹孔,螺杆安装在螺纹孔内。
其中,金属盖靠近耦合片的一表面设置有第二凹槽。
为解决上述技术问题,本申请提供一种通信设备,该通信设备包括耦合器、主杆以及壳体,主杆设置于壳体内,壳体上开设有耦合窗,用于容置耦合器,耦合器与主杆耦接。
其中,耦合器包括PCB板、耦合片和金属盖,耦合片设置于PCB板上,PCB板设置有第一凹槽,金属盖设置在第一凹槽上,用于盖住第一凹槽,金属盖在PCB板上的投影与耦合片在PCB板上的投影部分重合;其中,金属盖靠近耦合片的一表面设置有第二凹槽。
其中,PCB板包括:第一介质层,具有相对设置的第一表面和第二表面,耦合片设置在第一介质层的第一表面上;第一金属层,敷设在所一介质层的第一表面上;第二金属层,敷设在第一介质层的第二表面上;第二介质层,设置在第二金属层上;第三金属层,敷设在第二介质层远离第一介质层的表面上;其中,第二金属层、第二介质层和第三金属层设置第一凹槽。
其中,耦合器还包括多个螺杆,金属盖设置有多个螺纹孔,螺杆安装在螺纹孔内。
其中,壳体包括柱状侧壁及由柱状侧壁形成的中空内腔,中空内腔用于容置主杆;其中,壳体为金属壳体。
其中,通信设备的工作频段为:3.36-3.66GHz。
本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请在PCB板上设置第一凹槽,并将金属盖设置在第一凹槽上,改变耦合器本身的结构,实现改善耦合器的方向性。此外,金属盖在PCB板上的投影覆盖第一凹槽在PCB板上的投影,实现金属盖完全遮挡第一凹槽,防止耦合信号从第一凹槽溢出,保障耦合器的耦合作用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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