[发明专利]用于构建版图图案集的方法、设备和计算机可读存储介质在审
申请号: | 202010414230.8 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111597768A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 全芯智造技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/398 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 黄倩 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 构建 版图 图案 方法 设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
根据本公开的示例实施例,提供了用于构建版图图案集的方法、设备和计算机可读存储介质。一种构建版图图案集的方法包括确定用于电路版图的多个初始图案。多个初始图案中的每个初始图案包括至少一个几何图形。该方法还包括通过改变和组合多个初始图案,生成目标图案。该方法进一步包括基于目标图案构建版图图案集。以此方式,可以丰富已有版图图案集中的图案或者生成具有大量图案的版图图案集。如此获得的版图图案集可以帮助标识和研究未知的版图类型,进而促进缩短工艺开发时间。
技术领域
本公开的实施例主要涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于构建版图图案集的方法、设备和计算机可读存储介质。
背景技术
电路版图(又可以简称为版图)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列几何图形,其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商根据这些数据来制造掩模。掩模上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。
在半导体生产中,制造工艺窗口通常会受到电路版图上某种几何特征的影响。包括这种几何特征的图案类型通常被称为热点或热点图案。通常期望能够在工艺开发的早期阶段,预测工艺的热点图案。为了达到这一目标,需要大量的各种图案来探索热点图案。
发明内容
根据本公开的示例实施例,提供了一种用于构建版图图案集的方案。
在本公开的第一方面中,提供了一种构建版图图案集的方法。该方法包括确定用于电路版图的多个初始图案。多个初始图案中的每个初始图案包括至少一个几何图形。该方法还包括通过改变和组合多个初始图案,生成目标图案。该方法进一步包括基于目标图案构建所述版图图案集。
在本公开的第二方面中,提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器以及与处理器耦合的存储器,存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使设备执行动作。动作包括确定用于电路版图的多个初始图案。多个初始图案中的每个初始图案包括至少一个几何图形。动作还包括通过改变和组合多个初始图案,生成目标图案。动作进一步包括基于目标图案构建所述版图图案集。
在一些实施例中,基于目标图案构建版图图案集可以包括:确定目标图案是否满足与电路版图中的几何图形的尺寸和位置相关的约束条件;以及如果确定目标图案满足约束条件,将目标图案添加至版图图案集。
在一些实施例中,生成目标图案可以包括:改变多个初始图案中的至少一个几何图形,以确定经改变的初始图案;以及将经改变的初始图案组合成目标图案。
在一些实施例中,改变至少一个几何图形可以包括以下中的至少一项:改变至少一个几何图形的形状,或改变至少一个几何图形在初始图案中的位置。
在一些实施例中,经改变的初始图案可以包括第一图案和第二图案。将经改变的初始图案组合成目标图案可以包括:确定第一图案中的第一几何图形所占据的第一区域;确定第二图案中与第一区域相对应的第二区域;以及通过调整第二区域中的第二几何图形来确定目标图案。
在一些实施例中,通过调整第二区域中的第二几何图形来确定目标图案可以包括:通过从第二图案中移除第二几何图形,来确定目标图案。
在一些实施例中,通过调整第二区域中的第二几何图形来确定目标图案可以包括:通过叠加第一几何图形和第二几何图形,来确定目标图案。
在一些实施例中,经改变的初始图案可以包括第三图案和第四图案。将经改变的初始图案组合成目标图案可以包括:通过相对于第三图案放置第四图案来确定目标图案,使得在目标图案中第三图案与第四图案间隔开。
在一些实施例中,动作还可以包括:如果确定目标图案满足约束条件,将目标图案添加至构建中的电路版图,作为电路版图的一部分;确定电路版图的构建是否完成;以及如果确定电路版图的构建尚未完成,从电路版图集中确定多个另外的初始图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全芯智造技术有限公司,未经全芯智造技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010414230.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。