[发明专利]一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法

权利要求书

1.一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：

步骤如下，

①待焊工件呈圆筒形，对待焊工件进行打磨清洗处理，在待焊工件内壁周向式沉槽处的焊缝位置添加铜，将待焊工件固定在工装上；将焊枪前部弯折，以便于焊枪能进入待焊工件内部；

②在待焊工件前部放置镜子，使操作者能够看见焊接时的熔池状态；

③采用充气小室对铝青铜焊丝及待焊工件的内孔进行充氩保护，保证对焊缝的充分保护；

④当沉槽深小于3mm时，所述焊缝为单层堆焊；当沉槽深大于3mm时，所述焊缝为多层堆焊；

当沉槽宽小于7mm时，所述焊缝为单道堆焊；当沉槽宽大于7mm时，所述焊缝为多道堆焊；

每层焊缝厚度3mm，并熔合槽口两侧0.5mm；

⑤将焊枪放置于待焊工件横截面7点钟位置，作为焊接起始点；焊枪与焊接电切线夹角是87°-93°；

⑥采用分段焊接，每段焊缝长20-30mm，间隔20-30mm；第二圈补焊空缺处。

2.根据权利要求1所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：步骤⑥中，

焊接时待焊工件顺时针旋转，起始点位置旁边设置一块不锈钢引弧板,电弧在引弧板上引燃，待电弧燃烧稳定后，再移到焊接处；

焊接形成第一个熔池后断弧，不等熔池完全冷却，在暗红状态时重新起弧，电弧打在第一个熔池前部的1/2处小幅摆动；

待形成第二个熔池后断弧，使每个熔池覆盖前一熔池的1/2。

3.根据权利要求2所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：上坡焊时，铜液流向焊道后方，使电弧能深入熔池底部，避免产生未焊透或未熔合缺陷；盖面焊清理打底焊缝，采用月牙形运条，幅度比打底焊稍大，起断弧频率基本相当，焊接手法与打底焊相同。

4.根据权利要求2所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：焊接操作过程中，用焊枪进行均匀、平稳的上坡焊接，并保持恒定的电弧长度；填加焊丝时弧长拉长至2-5mm，以便焊丝能指向焊道中心，并能自由伸进；当熔池加热到一定温度后，焊枪前后倾斜10°，使熔滴从坡口边缘进入。

5.根据权利要求2所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：焊接参数设定为：焊接电流为170-180A时，焊接电压为20-21V，焊接速度为5.6mm/s，保护气流量为15-20L/min。

6.根据权利要求2所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：焊接参数设定为：焊接电流为160-170A时，焊接电压为22-23V，焊接速度为5.6mm/s，保护气流量为15-20L/min。

7.根据权利要求1所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：步骤①中，焊枪前部与焊枪主体夹角为135°。

8.根据权利要求1所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：步骤②中，在待焊工件前部200mm左右放置不锈钢镜子，镜子下倾15°。

9.根据权利要求1所述的一种在狭小空间内进行铜堆焊的方法，其特征在于：步骤③中，氩气纯度99.999%，保护气喷头采用瓷嘴制作，固定于距离焊缝100mm。