[发明专利]显示模组及显示装置

说明书

本发明提供了显示模组和显示装置，该显示模组包括：包括显示区、弯折区和绑定区的显示基板；设在显示基板上，且落在绑定区中的驱动控制电路；设在显示基板上，落在绑定区中，且位于驱动控制电路的内侧的主柔性电路板；设在驱动控制电路和主柔性电路板远离显示基板的一侧，且落在绑定区中的触控柔性电路板；设在驱动控制电路和触控柔性电路板之间，且与驱动控制电路和触控柔性电路板相接触的散热金属层；设在显示基板远离驱动控制电路的一侧的散热膜。该显示模组可以避免局部热量集中而导致Panel灼伤，同时可以有效改善避免触控柔性电路板和Driver IC之间的信号干扰。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及显示模组及显示装置。

背景技术

随着手机显示模组的发展，“全面屏”已经成为趋势，手机的四周边框越来越窄，COP封装技术应运而生，该技术是将Driver IC(驱动控制电路)做在Panel显示面板的基板上，这样就可以将Panel进行弯折，在背面与FPC(柔性电路板)进行Bonding(绑定)，因此Panel的下边框可以做到很窄。但COP封装技术仍存在不同的缺陷，仍需要进一步改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种散热性能好、能够有效改善良率、或者避免TFPC(触控柔性电路板)与Driver IC之间的结构干涉和信号干扰问题的显示模组。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种显示模组。根据本发明的实施例，该显示模组包括：显示基板，所述显示基板包括显示区、弯折区和绑定区和围绕所述显示区的边框区，所述弯折区位于所述显示区和所述绑定区之间；驱动控制电路，所述驱动控制电路设在所述显示基板上，且落在所述边框绑定区中；主柔性电路板(MFPC)，所述主柔性电路板设在所述显示基板上，落在所述绑定区中，且位于所述驱动控制电路的内侧；触控柔性电路板，所述触控柔性电路板设在所述驱动控制电路和所述主柔性电路板远离所述显示基板的一侧，且落在所述绑定区中；散热金属层，所述散热金属层设在所述驱动控制电路和所述触控柔性电路板之间，且与所述驱动控制电路和所述触控柔性电路板相接触；散热膜(SCF)，所述散热膜设在所述显示基板远离所述驱动控制电路的一侧。该显示模组中，通过设置散热金属层可以将Driver IC产生的热量分散，使得热量快速散去，避免了局部热量集中而导致Panel灼伤，同时散热金属层还具有屏蔽作用，可以有效改善触控柔性电路板(TFPC)和Driver IC之间的信号干扰。

根据本发明的实施例，所述散热金属层的材料包括银、铜、金、铝、钼、钨、锌、镍、铁、铂、锡和铅中的至少一种。

根据本发明的实施例，所述散热金属层的材料为铜。

根据本发明的实施例，所述散热金属层的厚度为0.02～1mm。

根据本发明的实施例，所述散热金属层在所述显示基板上的正投影与所述触控柔性电路板在所述显示基板上的正投影重叠。

根据本发明的实施例，所述驱动控制电路在所述显示基板上的正投影与所述触控柔性电路板在所述显示基板上的正投影存在重叠区域，所述散热金属层在所述显示基板上的正投影与所述重叠区域重叠。