[发明专利]一种微型可控温度梯度装置

说明书

本发明涉及一种微型可控温度梯度装置，包括两个加热片，加热片上方放置有PDMS加热基板，所述PDMS加热基板表面开设有至少一个导热槽，所述导热槽内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板的注入孔，导热槽内通过注入孔注入融化状态的低熔点金属，冷却凝固的低熔点金属形成导热片，注入孔内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片抵接。

技术领域

本发明涉及微流控技术领域，尤其涉及一种微型可控温度梯度装置。

背景技术

温度梯度产生原理：当导热物体(如金属片)的两端产生温差时，若该导热物体为规则形状，则热量可在该物体上进行均匀分布，即在该导热物体上分布着一系列的温度，而该系列温度在传热距离上变化的快慢称为温度梯度。在微流控领域中温度梯度常用于对微流体进行泵送，而目前在微流控领域中所使用的用于产生温度梯度的装置均为非接触型，即加热片不与微流体直接接触，减弱了热量向流体的传输。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种微型可控温度梯度装置。

本发明是通过以下技术方案予以实现：

一种微型可控温度梯度装置，包括两个加热片，加热片上方放置有PDMS加热基板，所述PDMS加热基板表面开设有至少一个导热槽，所述导热槽内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板的注入孔，导热槽内通过注入孔注入融化状态的低熔点金属，冷却凝固的低熔点金属形成导热片，注入孔内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片抵接。

进一步的，所述导热槽的数量为两个，每个导热槽内的注入孔的数量为一个，两个注入孔内的两个引脚分别与两个加热片分别抵接，PDMS加热基板位于两个导热槽之间开设有与两个导热槽分别连通的流道。

进一步的，所述导热槽的数量为一个，所述导热槽呈环状，导热槽内的注入孔的数量为两个，两个注入孔相互远离，两个注入孔内的两个引脚分别与两个加热片分别抵接。

进一步的，所述导热槽的数量为两个，每个导热槽内的注入孔的数量为两个，每一个导热槽内的两个注入孔内的引脚分别与一个加热片抵接，PDMS加热基板上分别开设有两组与导热槽连通的加长槽，每组加长槽的数量为三个，两组加长槽相互交叉设置。

本发明的有益效果是：

1.运用微加热片作为微流体加热源；

2.采用可控制的温度梯度，实现较大范围的连续温度梯度；

3.本加热装置中的加热源与被加热微流体直接接触，加热效率高；

4.本加热装置成本低且集成度高。

附图说明

图1是本发明中实施例一的结构示意图；

图2是本发明中实施例二的结构示意图；

图3是本发明中实施例三的结构示意图。

图中：1、加热片；2、PDMS加热基板；3、导热槽；4、注入孔；5、导热片；6、加长槽。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和最佳实施例对本发明作进一步的详细说明。

实施例一：

如图1所示，本发明包括两个加热片1，加热片1上方放置有PDMS加热基板2，所述PDMS加热基板2表面开设有至少一个导热槽3，所述导热槽3内部开设有至少一个贯穿PDMS加热基板2的注入孔4，导热槽3内通过注入孔4注入融化状态的低熔点金属，冷却凝固的低熔点金属形成导热片5，注入孔4内冷却凝固的低熔点金属形成引脚并与加热片1抵接。