[发明专利]用于5G通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于5G通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法，改性液晶材料包括如下重量份的原料：溶致型液晶高分子液体80～120份和填料1～30份，所述填料为PTFE、空心玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。改性液晶材料具有低介电常数、低介电损耗和低热膨胀系数的特性；制备覆铜板时，可进行连续涂覆，更加高效，有利于降低成本；制备得到的覆铜板的剥离强度高。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于5G通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法。

背景技术

液晶聚合物(LCP)是具有液晶性的高分子材料的统称，大致分为热致型(TLCP)和溶致型(LLCP)两类。其中，前者为固体在高温熔融状态下呈现出液晶性，后者则溶解于溶剂中成为液体，在一定浓度下才能呈现液晶性。由于液晶聚合物独特的链结构和分子间的有序排列，使其具有优异的物理与力学综合性能，如高的热变形温度、较好的尺寸稳定性、好的力学性能、绝缘性能、耐辐照、抗化学药品性能、抗老化性、自阻燃和低渗透性等。但由于热致型液晶聚合物材料需在高温熔融状态下进行再加工制备成所需的薄膜或块体等产品，而溶致型液晶聚合物则可通过常温下的涂覆或流延等加工方法，高效低成本制备所需产品，具有显著的工艺优势和成本优势。

现今，5G时代已经到来，智能手机和平板电脑等智能设备已经普及，手机等移动通信设备的轻薄和多功能化，使得其越来越追求低损耗、高效率的性质，这样的条件下对高频基板材料，即柔性覆铜板(FCCL)的需求越来越大，其中对材料要求最为重要的特性是低Dk、Df及高耐热性(低热膨胀系数)、高剥离强度。当前制造FCCL的绝缘材料大多采用PI(聚酰亚胺)材料，但是PI材料存在吸湿性大、高Dk和高Df等缺点，不能适用高频率，使其越来越不能满足现代条件下对FCCL的需求。因此，追求具有能够适应高频、低介电、低损耗性质的材料成为当下热点。LCP(液晶高分子聚合物)因其特有的分子结构而拥有的特殊性能，特别是耐高温性，高流动性和介电特性，被越来越多地应用到各个领域，未来的市场需求与日俱增。与PI膜相比，LCP膜具有更优异的特殊性能，更能适应高频、高速网络时代。

柔性覆铜板(FCCL)则是将铜箔层与聚合物层进行贴合后作为线路板基材使用的具有一定可弯曲性的材料。相比环氧树脂类和陶瓷类等硬板材料，柔性覆铜板(FCCL)在可穿戴产品、精密消费电子领域具有不可替代的应用，被广泛应用于手机天线、信号传输线和精密多层线路板等应用上。制造柔性覆铜板(FCCL)的常规工艺，主要采用铜箔与聚合物基膜热压的工艺方式。针对液晶聚合物柔性覆铜板(LCP-FCCL)则需要更加严格的高温热压的工艺，设备成本及加工成本高昂，稳定性较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于5G通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法，制备方法简单，得到的覆铜板的剥离强度高。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于5G通信的改性液晶材料，包括如下重量份的原料：溶致型液晶高分子液体80～120份和填料1～30份，所述填料为PTFE、空心玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。

本发明采用的另一技术方案为：

一种用于5G通信的覆铜板的制备方法，将所述的用于5G通信的改性液晶材料涂覆于铜箔上，然后依次进行干燥处理和退火处理，得到所述用于5G通信的覆铜板。

本发明采用的另一技术方案为：

一种用于5G通信的覆铜板，其特征在于，由所述的用于5G通信的覆铜板的制备方法制备而成。

本发明的有益效果在于：

1、改性液晶材料由溶致型液晶高分子液体和填料混合而成，组分简单，成本低；改性液晶材料具有低介电常数、低介电损耗和低热膨胀系数的特性。