[发明专利]一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于电子元器件的绝缘涂料，包括以下重量百分比的组份：双酚A型环氧树脂55‑65份、氟碳树脂14‑22份、硅丙树脂16‑26份、钛白粉7‑15份、氧化硅13‑25份、碳酸钙2‑5份、高岭土6‑10份、四氢苯二酸酐5‑10份、对苯二甲腈2‑5份、三聚氰胺氰尿酸盐4‑6份、分散剂1‑3份、丙烯酸丁酯1‑2份、焦磷酸四钠2‑3份、丙三醇1‑2份、山梨糖醇2‑3份、酮醇酯有机化合物1‑2份和二亚烷基二醇苯基醚2‑3份，以及一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，包含以下步骤：S1备料；S2调料；S3混料；S4成品。本发明与现有技术相比的优点在于：具有良好的绝缘性能，同时具有优良的附着力，便于应用于电子元器件上。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体是指一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法。

背景技术

电子元器件作为电子电路中的独立个体，具有良好的通用性，有利于进行规模化大生产，常见的电子元器件有电容、晶体管、二极管、电位器、散热器、继电器、印制电路板、集成电路等，有效促进了电子科技技术领域的发展。

由于社会的发展和人们对电子产品的需求不断增加，集成电路的密集化及微型化程度也越来越高，这对于电子元器件的性能也提出了更高的要求。为了保证电子元器件的正常工作，通常需要采用绝缘涂料来保证各个电子元器件之间的绝缘效果，以防止发生短路而对电路产生严重损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供绝缘效果好，附着能力强的一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种用于电子元器件的绝缘涂料，包括以下重量百分比的组份：双酚A型环氧树脂55-65份、氟碳树脂14-22份、硅丙树脂16-26 份、钛白粉7-15份、氧化硅13-25份、碳酸钙2-5份、高岭土6-10份、四氢苯二酸酐5-10份、对苯二甲腈2-5份、三聚氰胺氰尿酸盐4-6份、分散剂1-3份、丙烯酸丁酯1-2份、焦磷酸四钠2-3份、丙三醇1-2份、山梨糖醇2-3份、酮醇酯有机化合物1-2份和二亚烷基二醇苯基醚2-3份。

作为改进，包括以下重量百分比的组份：双酚A型环氧树脂60份、氟碳树脂18份、硅丙树脂20份、钛白粉11份、氧化硅17份、碳酸钙3份、高岭土6份、四氢苯二酸酐8份、对苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸盐6份、分散剂2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四钠2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有机化合物1份和二亚烷基二醇苯基醚2份。

一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，包括以下步骤：

S1：按重量份准备各原料，真空干燥；

S2：钛白粉和氧化硅混合反应获取颜料，碳酸钙和高岭土混合反应获取填料，对苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸盐混合反应获取绝缘剂，丙烯酸丁酯和焦磷酸四钠混合反应获取流平剂，丙三醇和山梨糖醇混合反应获取催干剂，酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚混合反应获取成膜助剂；

S3：将双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、四氢苯二酸酐、分散剂和S2混合反应所得的颜料、填料、绝缘剂、流平剂、催干剂和成膜助剂以500-700r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀；

S4：将S3中所得混合物投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出，冷却后粉碎至400目，再采用真空干燥箱在20-40℃条件下进行干燥7-10h，即得。

作为改进，S1中真空干燥的温度为105-110℃，干燥时长6-8h。

作为改进，S4中单螺杆挤出机的熔体温度为115-125℃；所述单螺杆挤出机的长径比为 22:1。