[发明专利]一种用于电子元器件的绝缘涂料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，包括以下重量百分比的组份：双酚A型环氧树脂55-65份、氟碳树脂14-22份、硅丙树脂16-26份、钛白粉7-15份、氧化硅13-25份、碳酸钙2-5份、高岭土6-10份、四氢苯二酸酐5-10份、对苯二甲腈2-5份、三聚氰胺氰尿酸盐4-6份、分散剂1-3份、丙烯酸丁酯1-2份、焦磷酸四钠2-3份、丙三醇1-2份、山梨糖醇2-3份、酮醇酯有机化合物1-2份和二亚烷基二醇苯基醚2-3份。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的绝缘涂料，其特征在于，包括以下重量百分比的组份：双酚A型环氧树脂60份、氟碳树脂18份、硅丙树脂20份、钛白粉11份、氧化硅17份、碳酸钙3份、高岭土6份、四氢苯二酸酐8份、对苯二甲腈3份、三聚氰胺氰尿酸盐6份、分散剂2份、丙烯酸丁酯1份、焦磷酸四钠2份、丙三醇1份、山梨糖醇2份、酮醇酯有机化合物1份和二亚烷基二醇苯基醚2份。

3.一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：按重量份准备各原料，真空干燥；

S2：钛白粉和氧化硅混合反应获取颜料，碳酸钙和高岭土混合反应获取填料，对苯二甲腈和三聚氰胺氰尿酸盐混合反应获取绝缘剂，丙烯酸丁酯和焦磷酸四钠混合反应获取流平剂，丙三醇和山梨糖醇混合反应获取催干剂，酮醇酯有机化合物和二亚烷基二醇苯基醚混合反应获取成膜助剂；

S3：将双酚A型环氧树脂、氟碳树脂、硅丙树脂、四氢苯二酸酐、分散剂和S2混合反应所得的颜料、填料、绝缘剂、流平剂、催干剂和成膜助剂以500-700r/min的搅拌速率进行搅拌混合均匀；

S4：将S3中所得混合物投入单螺杆挤出机中进行熔融挤出，冷却后粉碎至400目，再采用真空干燥箱在20-40℃条件下进行干燥7-10h，即得。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，S1中真空干燥的温度为105-110℃，干燥时长6-8h。

5.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件的绝缘涂料的制备方法，其特征在于，S4中单螺杆挤出机的熔体温度为115-125℃；所述单螺杆挤出机的长径比为22:1。