[发明专利]信号传输模组和电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种信号传输模组和电子设备，该信号传输模组包括：电路板、电子元件、屏蔽盖、垫高部件和信号传输线；电路板的第一表面设置有信号连接部和电子元件，屏蔽盖设置于第一表面，且与电路板形成屏蔽腔，电子元件位于屏蔽腔内；垫高部件设置于第一表面，垫高部件的第一连接面与信号连接部电连接，垫高部件的第二连接面与信号传输线电连接；其中，信号传输线至少部分位于屏蔽盖之上。本发明实施例，通过设置垫高部件将信号传输线垫高，使信号传输线至少部分地离开电路板表面且位于屏蔽盖之上，以节省信号传输线对电路板上的空间的占用，降低电路板上的空间浪费，从而提高电路板上的空间利用率。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种信号传输模组和电子设备。

背景技术

随着移动通讯技术和天线技术的发展和进步，智能电子设备中设置的天线数量越来越多，随着第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)时代的来临，天线的类型也越来越复杂。对于分布在电子设备的不同位置的各类型的天线，最终都需要通过一定的方式连接到设备的电路板上的射频(Radio Frequency，RF)模块附近，比如通过信号传输线的形式。可见，随着天线数量的增多，需要用信号传输线连接的天线信号也会变得更多。

但是，随着采用更多的信号传输线进行信号连接，则需要占用的电路板上的主板空间也会增多，同时在将信号传输线布局在电路板上时，还会影响到电路板上的电子元件的布局，不利于电路板的布局极致化和灵活化。

发明内容

本发明实施例提供一种信号传输模组和电子设备，以至少解决电路板上的主板空间浪费，布局不够灵活的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明第一方面的实施例，提供了一种信号传输模组，该信号传输模组包括：电路板、电子元件、屏蔽盖、垫高部件和信号传输线；所述电路板的第一表面设置有信号连接部和所述电子元件，所述屏蔽盖设置于所述第一表面，且与所述电路板形成屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内；所述垫高部件设置于所述第一表面，所述垫高部件的第一连接面与所述信号连接部电连接，所述垫高部件的第二连接面与所述信号传输线电连接；其中，所述信号传输线至少部分位于所述屏蔽盖之上。

本发明第二方面的实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括如上第一方面的实施例所述的信号传输模组。

在该实施例中，当将信号传输线布设在电路板上时，在信号传输线与电路板之间设置垫高部件，通过该垫高部件不仅可以实现信号传输线与电路板之间的电连接，从而实现信号传输；而且，通过设置该垫高部件，还可以将信号传输线垫高，使得该信号传输线至少可以部分地离开电路板表面且位于屏蔽盖之上，从而可以节省信号传输线对电路板上的空间的占用，降低电路板上的空间浪费，达到提高电路板上的空间利用率的目的。其中，该屏蔽盖设置在电路板，以与该电路板形成屏蔽腔，进而可以将设置在该电路板上的电子元件与外部隔离，起到一定的防水、防尘和电磁屏蔽的作用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例中一种信号传输模组的结构示意图；

图2是本发明实施例中另一种信号传输模组的结构示意图。

其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10电路板，101第一表面，103信号连接部，105第二表面，107接地端，20电子元件，30屏蔽盖，301第三穿孔，303避让孔，40垫高部件，401第二电连接部，403第一穿孔，405第二穿孔，50信号传输线，501线头连接部，503射频信号线，505屏蔽层，60屏蔽腔，70信号传输线座子，701第一固定连接部，703第二固定连接部。