[发明专利]一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备

权利要求书

1.一种热熔焊接设备，其特征在于，用于对喉罩气囊与通气管盖板热熔焊接，所述热熔焊接设备包括：

机架；

高周波源，设于所述机架；

升降机构，设于所述机架的上部；

工作台，设于所述升降机构的下方；

第一导板，安装在所述升降机构的下部且随所述升降机构运动；

安装在所述工作台的第二导板，设有第一放置部和第二放置部，所述第一放置部围绕所述第二放置部设置；

其中，所述通气管盖板放置于所述第二放置部且所述喉罩气囊放置于所述第一放置部，所述喉罩气囊与所述通气管盖板部分重叠，所述第一导板由所述升降机构驱动以压合于所述第二导板，对所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处加热。

2.根据权利要求1所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述第一放置部为环形凹槽，所述第二放置部位于所述第一放置部的内边缘以内。

3.根据权利要求2所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述第一放置部具有弧形槽面。

4.根据权利要求3所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述第二导板设有用于放置所述喉罩气囊的充气管的第三放置部；所述第三放置部的一端与所述第一放置部的外边缘连接。

5.根据权利要求1所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述第二放置部设有承托部和容纳腔部，所述承托部承托起所述通气管盖板；所述承托部与所述容纳腔部连通。

6.根据权利要求5所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述承托部设有第一口端与第二口端，所述第一口端与所述第二口端之间连接有弧形壁面；所述第一口端位于所述第二导板的上表面，所述第二口端与所述容纳腔部连接。

7.根据权利要求1所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述第一导板设有凸出的加热部；所述第一导板压合于所述第二导板时，所述加热部的位置对应所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种热熔焊接设备，其特征在于，所述喉罩气囊的内侧设有凸出的环形连接片，所述环形连接片与所述通气管盖板的边缘重叠。

9.一种热熔焊接方法，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的热熔焊接设备，所述热熔焊接方法包括以下步骤：

将通气管盖板放置于第二放置部；

将喉罩气囊放置于第一放置部，使所述喉罩气囊与所述通气管盖板部分重叠；

使升降机构驱动第一导板压合于第二导板并压在所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处；

对所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处加热。

10.一种喉罩，其特征在于，具有喉罩气囊与通气管盖板，所述喉罩气囊与所述通气管盖板间采用如权利要求9所述的热熔焊接方法连接。