[发明专利]一种萝卜切片设备在审

专利信息
申请号: 202010373948.7 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN111673816A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 黎晓明 申请(专利权)人: 黎晓明
主分类号: B26D1/28 分类号: B26D1/28;B26D7/18;B26D7/26;B26D5/08;B26D7/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 萝卜 切片 设备
【说明书】:

发明涉及一种切片设备,尤其涉及一种萝卜切片设备。本发明要解决的技术问题是提供一种可以对萝卜均匀切片,且可以刮去沾附在刀片上的萝卜片的萝卜切片设备。一种萝卜切片设备,包括有底座、伺服电机、切割机构、第一支撑杆、放置容器、第二支撑杆等;底座顶部右侧设有伺服电机,伺服电机的输出轴上连接有切割机构,底座顶部左侧固定连接有第一支撑杆,第一支撑杆右端通过螺栓连接有放置容器,底座顶部中间固定连接有第二支撑杆。本发明达到了可以对萝卜均匀切片,且可以刮去沾附在刀片上的萝卜片的效果,由于是上刀片对萝卜进行切割,每次切割的厚度就是上刀片与下刀片之间的距离,如此便能对萝卜进行均匀切片。

技术领域

本发明涉及一种切片设备,尤其涉及一种萝卜切片设备。

背景技术

在日常生活中,萝卜是一种常见的蔬菜,其营养丰富,含有丰富的碳水化合物和多种维生素,还能够作为药使用,中医认为,萝卜性凉,能消积滞、化痰热和解毒,因此,萝卜被大多数人所喜爱,进而会将其制作成各种食物,而为了方便食用,需要对萝卜进行切片,一般都是人工手动对萝卜进行切片,然而,手工切片不仅速度较慢,切片厚度不均匀,而且被切下来的萝卜片容易沾附在刀片上。

因此,发明一种可以对萝卜均匀切片,且可以刮去沾附在刀片上的萝卜片的萝卜切片设备来解决上述问题很有必要。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服手工切片存在难以将萝卜进行均匀切片,且被切下来的萝卜片容易沾附在刀片上的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种可以对萝卜均匀切片,且可以刮去沾附在刀片上的萝卜片的萝卜切片设备。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种萝卜切片设备,包括有底座、伺服电机、切割机构、第一支撑杆、放置容器、第二支撑杆、十字托架、托盘和把手,底座顶部右侧设有伺服电机,伺服电机的输出轴上连接有切割机构,底座顶部左侧固定连接有第一支撑杆,第一支撑杆右端连接有放置容器,底座顶部中间固定连接有第二支撑杆,第二支撑杆顶端设有十字托架,十字托架顶端放置有托盘,托盘外侧设有把手。

优选地,切割机构包括有转轴、丝杆、六角螺母、下刀片、弹簧和上刀片,伺服电机的输出轴顶端连接有转轴,转轴中部设有丝杆,丝杆上设有六角螺母,转轴上部固定设有上刀片,上刀片底部连接有弹簧,弹簧下端连接有下刀片,下刀片与六角螺母接触。

优选地,还包括有第三支撑杆和刮板,底座上后部设有第三支撑杆,第三支撑杆顶端设有刮板,刮板位于下刀片和上刀片之间。

优选地,还包括有连接杆、疏通塞子和限位卡块,第一支撑杆上部滑动式设有连接杆,连接杆前侧下端设有疏通塞子,第一支撑杆顶部左右对称设有限位卡块。

优选地,弹簧为强力弹簧。

(3)有益效果

1、本发明达到了可以对萝卜均匀切片,且可以刮去沾附在刀片上的萝卜片;

2、由于是上刀片对萝卜进行切割,每次切割的厚度就是上刀片与下刀片之间的距离,如此便能对萝卜进行均匀切片,人们还可以通过六角螺母来调节切片的厚度;

3、由于刮板位于上刀片和下刀片之间,被沾附在上刀片和下刀片上的萝卜片可以被刮板刮下。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图。

图2为本发明的立体结构示意图。

附图中的标记为:1-底座,2-伺服电机,3-切割机构,30-转轴,31-丝杆,32-六角螺母,33-下刀片,34-弹簧,35-上刀片,4-第一支撑杆,5-放置容器,6-第二支撑杆,7-十字托架,8-托盘,9-把手,10-第三支撑杆,11-刮板,12-连接杆,13-疏通塞子,14-限位卡块。

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