[发明专利]一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液

说明书

本发明属于化学镀钯技术领域，具体涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。该化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或几种，绿色环保，改善了传统肼、甲酸、甲醛等还原剂对环境的污染，可以加快钯的沉积，形成致密钯膜，减少钯盐的添加量，大大降低成本，所得化学镀钯液组分简单、稳定性高，制备得到的钯层表面平整、光亮度高，适用于大规模产业化生产，应用前景广阔。

技术领域

本发明属于化学镀钯技术领域。更具体地，涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。

背景技术

传统的化学镍金工艺中，金的沉积是通过镍金置换反应来进行的，由于Ni-P表面的胞状结构以及氰根离子的渗透作用，会使表面电荷分布不均匀，在置换反应过程中造成局部位置的严重腐蚀，导致Ni-P层表面缺乏可焊性而导致焊点强度不足，甚至出现开裂，在开裂后焊盘表面多呈深灰色或黑色，俗称“黑盘”现象。为了解决Ni-P腐蚀造成的“黑盘”问题，可以在镍层与金层之间加入钯层，一方面可以抑制“黑盘”现象产生，另一方面还可以对镍表面起着阻挡的作用，降低焊接时形成化合物(CuNi)₆Sn₅的可能性。

在印制电路板、IC衬底等的制造以及半导体晶片的金属化过程中，制备钯层或者钯膜有多种技术，化学还原的方法是其中较常用的一种。如中国专利申请CN101228293A公开了一种化学镀钯液，采用次磷酸、亚磷酸、甲酸、乙酸、肼、硼氢化物、胺硼烷化合物和它们的盐的一种作为还原剂，其中的磷酸类和硼烷类会引入P、B等杂元素，进而影响后续的焊接工艺，而肼作为还原剂，随着其消耗，镀覆的速度急剧下降，镀浴稳定性差、寿命短；中国专利申请CN101440486A公开了一种非电解镀钯液，采用甲酸、甲醛及其盐作为还原剂，但是实际应用中发现，采用该还原剂制备的镀钯液存在pH变化大、稳定性差、毒害大、镀液较难处理、镀层光亮度差等缺点。并且，上述大多数还原剂如肼、甲醛及其盐等对环境也有污染。

因此，迫切需要提供一种绿色环保、加快钯沉积的化学镀钯还原剂，提高镀钯液的稳定性，使制备得到的钯层表面平整、光亮度高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有化学镀钯还原剂毒害大、易引入杂元素、镀覆速度慢，镀钯液稳定性差、镀液难处理，镀层平整度、光亮度差等缺陷和不足，提供一种绿色环保、加快钯沉积的化学镀钯液还原剂，提高镀钯液的稳定性，使制备得到的钯层表面平整、光亮度高。

本发明的目的是提供一种化学镀钯还原剂。

本发明另一目的是提供一种化学镀钯液。

本发明上述目的通过以下技术方案实现：

一种化学镀钯还原剂，所述化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或多种。

优选地，所述化学镀钯还原剂为六次甲基四胺。实践中发现，六次甲基四胺不仅可以作为化学镀钯还原剂，同时也是一种弱碱，可以与pH调节剂以及有机酸类促进剂起到缓冲作用，提高化学镀钯液的缓冲能力以及稳定性。

进一步地，所述化学镀钯还原剂使用的浓度为1～25g/L。

优选地，所述化学镀钯还原剂使用的浓度为5～15g/L。实践中发现，在此浓度范围内，可以施镀得到较厚的钯膜，且节省原料，节约成本。

所述六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或多种组成的化学镀钯还原剂可应用在化学镀钯领域，加快钯的沉积，形成致密钯膜，提高钯膜的厚度、平整度和光亮度。

一种化学镀钯液，所述化学镀钯液的还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或多种。