[发明专利]测试设备

说明书

本发明提供一种用于对晶圆(102)上的集成电路进行电气测试的测试设备(100)。所述测试设备(100)包括：真空腔室(109)；卡盘(101)，所述卡盘(101)用于保持所述晶圆(102)；探针卡(103)，所述探针卡(103)用于电气接触所述集成电路；以及辐射屏蔽件(107)，所述辐射屏蔽件(107)布置在所述真空腔室(109)内侧并且包封所述卡盘(101)和所述探针卡(103)。在所述测试设备(100)中，所述真空腔室(109)设置有闸门阀(123)，所述辐射屏蔽件(107)设置有舱门(122)，并且所述测试设备(100)包括晶圆加载组件(125)，所述晶圆加载组件(125)用于通过所述闸门阀(123)和所述舱门(122)将所述晶圆(102)加载到所述卡盘(101)上。

技术领域

本发明涉及一种如随附独立权利要求的前序所述的测试设备。

背景技术

半导体设备制造是用于使用光刻和化学处理步骤的多步骤序列在由半导体材料制成的晶圆上创建集成电路的一种常用工艺。作为工艺的一部分，通常通过向在晶圆上创建的集成电路应用特殊测试图案来测试它们的功能缺陷。此测试通过使用称为晶圆探测器的测试设备执行。

已知的晶圆探测器的实例包括用于保持要测试的晶圆的卡盘和用于电气接触晶圆上的集成电路的探针卡。探针卡电气连接到电子测试单元，所述电子测试单元根据测试程序对集成电路进行电气测试。测试程序限定测试图案的内容和将它们应用于集成电路的序列。卡盘和探针卡布置在腔室内侧，这允许在受控环境中测试集成电路。对于电气测试，将探针卡保持就位，同时使安装在卡盘上的晶圆在测试位置之间移动。在每个测试位置中，探针卡的接触元件布置成与一组集成电路的接触垫电气接触，然后用电子测试单元对所述一组集成电路进行电气测试。

与已知的晶圆探测器相关联的问题是将晶圆加载到卡盘上是困难且费时的，因为腔室中的条件(诸如温度、压力和湿度)在晶圆加载期间会显著变化。在已加载晶圆之后恢复腔室中的条件要花费时间并消耗能量，尤其是在晶圆上的集成电路需要在非常低的温度(诸如低于4K)下进行测试的情况下。

发明内容

本发明的主要目的是减少或甚至消除上文呈现的现有技术问题。

本发明的目的是提供一种用于对晶圆上的集成电路进行电气测试的测试设备。更详细地，本发明的目的是提供一种测试设备，所述测试设备能够在最小程度地改变测试设备内侧条件的情况下将晶圆加载到测试设备的卡盘上并从所述卡盘卸载晶圆。本发明的另一个目的是提供一种测试设备，所述测试设备能够快速且容易地将晶圆加载到测试设备的卡盘上并从所述卡盘卸载晶圆。

为了实现上述目的，根据本发明的测试设备的特征在于随附独立权利要求的表征部分中呈现的内容。在从属权利要求中描述本发明的有利实施方案。

发明描述

一种根据本发明所述的测试设备包括：真空腔室；卡盘，所述卡盘用于保持包括集成电路的晶圆；探针卡，所述探针卡用于电气接触所述晶圆上的所述集成电路；以及辐射屏蔽件，所述辐射屏蔽件布置在所述真空腔室内侧并且包封所述卡盘和所述探针卡。在根据本发明所述的测试设备中，所述真空腔室设置有闸门阀，所述辐射屏蔽件设置有舱门，并且所述测试设备包括晶圆加载组件，所述晶圆加载组件用于通过所述闸门阀和所述舱门将所述晶圆加载到所述卡盘上。

根据本发明的测试设备可用于对晶圆上的集成电路进行电气测试。此测试设备可称为晶圆探测器。在根据本发明所述的测试设备中，待测试的晶圆与晶圆加载组件一起加载到卡盘上，所述卡盘在测试位置之间移动。在每个测试位置中，探针卡与一个或多个集成电路电气接触，然后可对所述一个或多个集成电路进行电气测试。