[发明专利]测试设备在审
| 申请号: | 202010371596.1 | 申请日: | 2020-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN111965517A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 阿基·朱内斯;阿里·库卡拉;蒂莫·萨尔米宁;维萨·亨通宁;马蒂·曼宁;大卫·贡纳森;莱夫·罗斯切尔 | 申请(专利权)人: | 艾伏有限公司;布鲁弗斯低温学有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
| 地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 设备 | ||
1.一种测试设备,其包括:
-真空腔室,
-卡盘,所述卡盘用于保持包括集成电路的晶圆,
-探针卡,所述探针卡用于电气接触所述晶圆上的所述集成电路,以及
-辐射屏蔽件,所述辐射屏蔽件布置在所述真空腔室内侧并且包封所述卡盘和所述探针卡,
其特征在于:
-所述真空腔室设置有闸门阀,
-所述辐射屏蔽件设置有舱门,并且
-所述测试设备包括晶圆加载组件,所述晶圆加载组件用于通过所述闸门阀和所述舱门将所述晶圆加载到所述卡盘上。
2.如权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述晶圆加载组件包括:
-加载腔室,所述加载腔室与所述闸门阀相连地附接到所述真空腔室,
-加载臂,所述加载臂包括用于承载所述晶圆的端部执行器,以及
-致动器,所述致动器用于使所述端部执行器在所述加载腔室与所述卡盘之间移动。
3.如权利要求2所述的测试设备,其特征在于,所述舱门包括第一热接触区域并且所述端部执行器包括第二热接触区域,以用于在所述端部执行器接触所述舱门时将热量从所述端部执行器传导到所述舱门。
4.如前述权利要求中任一项所述的测试设备,其特征在于,所述舱门在其上端部处铰接到所述辐射屏蔽件。
5.如前述权利要求中任一项所述的测试设备,其特征在于,所述舱门包括用于关闭所述舱门的弹簧。
6.如前述权利要求中任一项所述的测试设备,其特征在于,所述测试设备包括热连接到所述辐射屏蔽件的冷却单元。
7.如权利要求6所述的测试设备,其特征在于:所述冷却单元热连接到所述卡盘和所述探针卡。
8.如权利要求6或7所述的测试设备,其特征在于:所述冷却单元是使用闭环氦气循环的干燥低温恒温器。
9.如前述权利要求中任一项所述的测试设备,其特征在于,所述测试设备包括布置在所述真空腔室内侧的多个嵌套的辐射屏蔽件,所述嵌套的辐射屏蔽件中的每一个设置有舱门,通过所述舱门能够将所述晶圆加载到所述卡盘上。
10.如权利要求9所述的测试设备,其特征在于:所述冷却单元具有热连接到不同的辐射屏蔽件的多个温度级。
11.如前述权利要求中任一项所述的测试设备,其特征在于,所述卡盘包括用于将所述晶圆保持在所述卡盘的基板上的多个热传导销。
12.如权利要求11所述的测试设备,其特征在于:所述热传导销附接到所述基板的周边。
13.如权利要求11或12所述的测试设备,其特征在于,所述热传导销中的至少一者通过弹簧附接到所述基板的所述周边,所述弹簧能够在所述基板的平面中移动。
14.如权利要求11至13中任一项所述的测试设备,其特征在于,所述热传导销的外端部具有截头圆锥形的形状,从而能够将所述晶圆压靠着所述基板。
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