[发明专利]一种预成型焊片

说明书

本发明公开了一种预成型焊片，包括焊片本体，开设在焊片本体上的辅助焊剂槽和助焊槽，所述焊片本体上至少一个面开设有若干辅助焊剂槽和助焊槽，该辅助焊剂槽内固定设有辅助焊剂，该辅助焊剂槽与助焊槽呈45‑90度夹角，且该辅助焊剂槽深于助焊槽，本发明解决了焊片表面过于光滑不易于还原气体或助焊剂的进入和溢出，同时增加了焊片与产品焊接后的张力，增加了焊接效果。

技术领域

本发明涉及焊片领域，特别涉及一种预成型焊片。

技术背景

随着电子元器件日趋精密和集成化，对封装的散热和可靠性要求越来越高，而降低焊接后焊接面的空泡率是提高散热和可靠性的重中之重。如果焊接后的空泡率高，则焊点的热阻就会增大，焊点的可靠性也会不佳，抗冷热循环及耐冲击性能就会变差，焊点易出现裂纹甚至断裂，极有可能给元器件造成不可弥补的损失。

预成型焊片的焊接，目前一般是通过助焊剂还原焊接或者甲酸(或氢气)还原焊接，而此过程需要助焊剂与还原气体进入焊片与产品接触面才能更好的完成焊接，而此过程不易于将柱焊接或还原气体与焊片和产品接触均匀，且因为焊片表面平整的缘故，进一步增加了此过程的难度。

发明内容

本发明的主要目的在于提供了一种预成型焊片，通过将助焊剂与焊片一体成型，在加热过程中助焊剂融化从辅助焊焊剂槽流入助焊槽内，且设有的金属层也会融化，进一步的使焊片与产品之间焊接效果增加。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种预成型焊片，包括焊片本体，开设在焊片本体上的辅助焊剂槽和助焊槽，所述焊片本体上至少一个面开设有若干辅助焊剂槽和助焊槽，该辅助焊剂槽内固定设有辅助焊剂，且该辅助焊剂槽深于助焊槽。

进一步的，所述辅助焊剂包括熔点底于焊片本体的金属层和固态助焊剂层，该金属层固定设于辅助焊接槽底部，该固态助焊剂层固定设于金属层上。

进一步的，所述辅助焊剂槽与助焊槽之间呈45-90度夹角。

进一步的，所述辅助焊剂槽的数量不少于两条。

进一步的，所述助焊槽的数量不少于两条。

进一步的，所述辅助焊剂槽和助焊槽开设在焊片本体的同一个面。

更进一步的，所述助焊槽的宽度为辅助焊剂槽宽度的1/3-1/2。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

a.解决了焊片表面过于平整或出现弯曲导致的焊接时，焊片与产品接触不好或连接张力低的问题；

b.本发明采用辅助焊剂与焊片一体成型的效果，满足了焊片与产品接触面更好的焊合，且有利于气体的排出。

附图说明

图1为本发明的俯视图；

图2为本发明的主视剖切图。

附图标记

1.焊片本体；2.辅助焊剂槽；3.助焊槽；4.辅助焊剂；41.金属层；

42.固态助焊剂层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。

参见图1-2所示，一种预成型焊片，其特征在于：包括焊片本体1，开设在焊片本体1上的辅助焊剂槽2和助焊槽3，所述焊片本体1上至少一个面开设有若干辅助焊剂槽2和助焊槽3，该辅助焊剂槽2内固定设有辅助焊剂4，且该辅助焊剂槽2深于助焊槽3。