[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010364350.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111491442A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 张立国 申请(专利权)人: 武汉铱科赛科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 姜展志
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电磁 屏蔽 结构 线路板 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及印刷线路板领域,具体涉及一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法,该线路板包括中间线路板层以及上层金属屏蔽层和下层金属屏蔽层,中间线路板层分别与上、下层金属屏蔽层之间均设有层间电绝缘层,中间线路板层中设有导电线路;上、下层金属屏蔽层通过侧面闭环屏蔽围墙电连通,且导电线路被包围在侧面闭环屏蔽围墙内;侧面闭环屏蔽墙通过首尾相接的闭环盲槽电镀或填充导电材料构成。本发明通过首尾相接的闭环盲槽电镀或填充导电材料构成侧面闭环屏蔽墙,可以实现很好的侧面屏蔽效果,侧面闭环屏蔽墙电连接上、下层金属屏蔽层,形成连续封闭空间的电磁屏蔽结构,可以对中间的导电线路形成非常完美的电磁屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域,具体涉及一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法。

背景技术

随着信号频率的不断提升,线路板本身的电磁辐射越来越大,严重的时候可以耦合到其他电器造成严重信号干扰;也有一些高频信号,要避免电器环境电磁干扰,需要很好的电磁屏蔽将内部导电信号线路保护起来不受外界电磁干扰,因此有必要对承载高频信号的线路板进行电磁屏蔽设计。

现有的线路板电磁屏蔽往往采用的是:在线路板上、下两面进行电磁屏蔽,往往忽略了线路板侧面的电磁屏蔽,即使有侧面的电磁屏蔽,其侧面屏蔽效果也不好。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法,可以较好解决线路板侧面电磁屏蔽问题,可以实现完美的电磁屏蔽效果。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:

第一方面,本发明提供了一种具有电磁屏蔽结构的线路板,该线路板包括:中间线路板层以及对应覆盖在所述中间线路板层上、下两面的上层金属屏蔽层和下层金属屏蔽层,所述中间线路板层分别与所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间均设有层间电绝缘层,所述中间线路板层中设有导电线路;

所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层通过镶嵌在所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间的侧面闭环屏蔽围墙电连通,且所述中间线路板层中的导电线路被包围在所述侧面闭环屏蔽围墙内;

所述侧面闭环屏蔽墙通过首尾相接的闭环盲槽电镀或填充导电材料构成;

所述上层金属屏蔽层、所述侧面闭环屏蔽围墙和所述下层金属屏蔽层共同构成所述中间线路板层中导电线路的电磁屏蔽结构。

第二方面,本发明提供了一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法,通过所述制作方法制作的线路板包括中间线路板层以及对应覆盖在所述中间线路板层上、下两面的上层金属屏蔽层和下层金属屏蔽层,所述中间线路板层分别与所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层之间均设有层间电绝缘层;所述中间线路板层中设有导电线路;

所述制作方法包括,

采用激光在所述上层金属屏蔽层和下层金属屏蔽层之间加工首尾相接且包围所述导电线路的闭环盲槽;

在所述闭环盲槽内电镀或填充导电材料,形成用于使所述上层金属屏蔽层和所述下层金属屏蔽层电连通的侧面闭环屏蔽围墙;

所述上层金属屏蔽层、所述侧面闭环屏蔽围墙和所述下层金属屏蔽层共同构成所述中间线路板层中导电线路的电磁屏蔽结构。

本发明的有益效果是:本发明一种具有电磁屏蔽结构的线路板及其制作方法通过首尾相接的闭环盲槽电镀或填充导电材料构成侧面闭环屏蔽墙,可以实现很好的侧面屏蔽效果,侧面闭环屏蔽墙电连接上、下层金属屏蔽层,形成连续封闭空间的电磁屏蔽结构,可以对中间的导电线路形成非常完美的电磁屏蔽效果,这将是线路板电磁屏蔽终极解决方案。

附图说明

图1为实施例1中线路板的第一种剖面图;

图2为实施例1中线路板的第二种剖面图;

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