[发明专利]具有一天线由另一天线馈电的两个辐射天线的多天线结构有效
申请号: | 202010348544.2 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN111916913B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 米罗斯拉夫·萨马尔季亚;威廉·麦克法兰;布莱恩·纳姆;林晓廷武 | 申请(专利权)人: | 普卢姆设计有限公司 |
主分类号: | H01Q5/378 | 分类号: | H01Q5/378;H01Q21/28;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 谢攀;刘继富 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 天线 另一 馈电 两个 辐射 结构 | ||
一种多天线结构,包括:单极状或环状天线结构(112),其具有配置为连接到电路的天线馈电件(118);以及缝隙状天线结构(114),其与单极状或环状天线结构(112)相邻,并由单极状或环状天线结构(112)容性馈电,其中,单极状或环状天线结构(112)和缝隙状天线结构(114)相对于单独操作而言,作为具有扩展的带宽的组合天线操作。
技术领域
本公开总体上涉及天线。更具体地,本发明涉及具有两个辐射天线的多天线结构的系统和方法,其中一个天线从另一个天线馈电。
背景技术
各种设备利用天线进行无线通信,例如无线接入点(AP)、流媒体设备、便携式计算机、平板电脑等(统称为“无线设备”)。此外,这种设备的设计趋势是美观和紧凑的外形因素。紧凑的外形因素的一个特定缺点是天线具有更小的空间和更紧密的公差,这在批量生产中可能会出现问题。在这种硬件设备中,美观和紧凑的外形因素的另一个缺点包括寄生效应,该寄生效应是在电子部件或电路的各个部分之间、仅因为它们彼此接近而存在的不可避免的且通常是不期望的电容。对于给定的外形因素,在现有接地上创建寄生效应,而无需新的结构。为了成本效益和尺寸,不期望引入新的结构、零件。利用现有的寄生效应来改进操作,例如增加带宽以考虑公差等,将是有利的。
发明内容
在实施例中,多天线结构包括:单极状或环状天线结构,其具有配置为连接到电路的天线馈电件;以及缝隙状天线结构,其与单极状或环状天线结构相邻,并由单极状或环状天线结构容性馈电,其中,单极状或环状天线结构和缝隙状天线结构相对于单独操作而言,作为具有扩展的带宽的组合天线操作。单极状或环状天线结构能够包括水平构件和连接到该水平构件的多个垂直构件。第一垂直构件能够连接到天线馈电件,并且第一垂直构件能够配置为对缝隙状天线结构容性馈电。多个垂直构件中的每个能够具有用于在印刷电路板上进行电气安装和机械支撑的相关联的支脚。组合天线在第一频率下操作,并且其中单极状或环状天线结构还能够包括附加臂,该附加臂从水平构件延伸出以在第二频率下操作,使得单极状或环状天线结构具有双频带操作。
缝隙状天线结构能够包括:由缝隙分开的两个平行的水平构件;以及在缝隙的一端处的垂直构件,其连接到分开的两个平行的水平构件中的每个,并且缝隙的另一端是开口的。两个平行的水平构件以及垂直构件能够形成在散热器中。单极状或环状天线结构的多个垂直构件中的两个能够具有终端,并且能够彼此紧密间隔以抵消相应的电场,使得单极状或环状天线结构不与靠近缝隙的另一端的缝隙状天线结构强耦合。单极状或环状天线结构和缝隙状天线结构是独立可调谐的。
在另一个实施例中,多天线系统包括:第一单极状或环状天线结构,其具有配置为连接到电路的第一天线馈电件;第一缝隙状天线结构,其与第一单极状或环状天线结构相邻,并由第一单极状或环状天线结构容性馈电,其中,第一单极状或环状天线结构和第一缝隙状天线结构是相对于单独操作而言具有扩展的带宽的第一组合天线;第二单极状或环状天线结构,其具有配置为连接到电路的第二天线馈电件;第二缝隙状天线结构,其与第二单极状或环状天线结构相邻,并由第二单极状或环状天线结构容性馈电,其中,第二单极状或环状天线结构和第二缝隙状天线结构是相对于单独操作而言具有扩展的带宽的第二组合天线;以及隔离槽口,其在第一缝隙状天线结构与第二缝隙状天线结构之间。第一组合天线和第二组合天线能够具有彼此镜像的相关联部件。
在另外的实施例中,无线设备包括:电路,其布置在印刷电路板上;散热器,其配置为散去与电路相关联的热量;单极状或环状天线结构,其布置在印刷电路板上,并且具有配置为连接到电路的天线馈电件;以及缝隙状天线结构,其形成在散热器中且与单极状或环状天线结构相邻,并由单极状或环状天线结构容性馈电,其中,单极状或环状天线结构和缝隙状天线结构相对于单独操作而言,作为具有扩展的带宽的组合天线操作。无线设备能够是无线接入点,并且其中,单极状或环状天线结构支持双频带操作。
附图说明
在本文中参考各种附图示出和描述了本公开,其中,相同的附图标记适当地用于表示相同的系统部件/方法步骤,并且其中:
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