[发明专利]一种PEEK材料的3D打印成型方法在审
| 申请号: | 202010345419.6 | 申请日: | 2020-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN111438937A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 周利锋;李喜露;李娜娜;周江保;李昕;李春新;张思伟;韦佳成 | 申请(专利权)人: | 深圳市光韵达增材制造研究院;深圳市呈仪科技有限公司;深圳协同创新高科技发展有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/129 | 分类号: | B29C64/129;B29C64/379;B29C67/04;B33Y10/00;B33Y40/20 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 晁永升 |
| 地址: | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 peek 材料 打印 成型 方法 | ||
本发明涉及3D打印技术领域,具体公开了一种PEEK材料的3D打印成型方法,包括以下步骤:S1、将PEEK材料研磨成粉末,过筛后与光敏树脂混合制得PEEK浆料;S2、将PEEK浆料装入到供料机构中,填充铺平供料机构;S3、供料机构中的PEEK浆料上升一个单位高度,成型机构的成型面下降一个单位高度,刮刀机构将供料机构上的PEEK浆料刮动并铺平到成型机构上;S4、光机机构接收矢量切片图片指令,对成型机构上的PEEK浆料进行固化;S5、重复操作步骤S3和S4,直至模型打印完成;本发明采用光固化面曝光方式成型,单层成型时间短,成型速度提高了10‑100倍;可使用通用的医用级PEEK粉末,极大的降低了加工成本。
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,尤其涉及一种PEEK材料的3D打印成型方法。
背景技术
目前涉及PEEK材料的3D打印技术大都采用挤出式熔融沉积(FDM)的原理。通过计算机的辅助,对PEEK线材材料进行熔融后由喷头逐层挤出并堆叠成形;或采用激光选取烧结(SLS)方式成型,使用PEEK粉末材料铺粉,然后在特定气氛和温度环境下,使用激光烧结成型。
在实际应用中发现,现有PEEK材料的3D打印技术存在有以下问题:一是效率低;挤出头需要沿单层成型面往复运动,将整层成型面轮廓涂覆完全,通常挤出式打印机制作一个样件需要数十个小时才可完成;二是精度低;采用挤出式打印机,精度受挤出头限制,若挤出头过小,会导致挤出头堵死,不能正常工作;三是一致性差,采用FDM技术成型的PEEK材料样品,由于不同层之间存在凝固后再次堆叠粘接的过程,且熔融层热量不足以使前一层熔化,进而导致不同层之间的粘接力较小,结合力小于同一层材料之间的粘接力,样品各方向性质不均一;四是原材料制备要求高;使用SLS技术的成型方式,需要选用特殊定制的PEEK粉末,否则无法完成正常的铺粉及烧结流程。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供了一种PEEK材料的3D打印成型方法,采用光固化面曝光方式成型,单层成型时间短,成型速度提高了10-100倍;可使用通用的医用级PEEK粉末,极大的降低了加工成本。
为了解决上述技术问题,本发明提供的具体方案如下:
一种PEEK材料的3D打印成型方法,应用于3D打印设备,所述3D打印设备包括供料机构、刮刀机构、成型机构和光机机构;
所述刮刀机构和成型机构分别设于供料机构的相对两侧,所述光机机构设于成型机构的上端;
所述3D打印成型方法包括以下步骤:
S1、将PEEK材料研磨成粉末,过筛后与光敏树脂混合制得PEEK浆料;
S2、将PEEK浆料装入到供料机构中,填充铺平供料机构;
S3、供料机构中的PEEK浆料上升一个单位高度,成型机构的成型面下降一个单位高度,刮刀机构将供料机构上的PEEK浆料刮动并铺平到成型机构上;
S4、光机机构接收矢量切片图片指令,对成型机构上的PEEK浆料进行固化;
S5、重复操作步骤S3和S4,直至模型打印完成。
可选的,所述3D打印成型方法还包括以下步骤:
S6、将打印完成的模型从3D打印设备中取出,使用酒精对模型进行清洗;
S7、将清洗后的模型放入烧制炉中烧制;
S8、烧制结束后,待模型自然冷却。
放烧制炉中进行两次烧制,控制两次烧制的温度梯度,保证模型排胶量和模型强度,与现有技术通过PEEK材料熔融沉积技术相比,增加了模型后处理环节,提高模型强度;同时,采用同一时间排胶烧结的操作方法,避免了FDM技术分层粘接带来的层间结合力不一致的情况,提高了产品可靠性。
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