[发明专利]一种PEEK材料的3D打印成型方法在审
| 申请号: | 202010345419.6 | 申请日: | 2020-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN111438937A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 周利锋;李喜露;李娜娜;周江保;李昕;李春新;张思伟;韦佳成 | 申请(专利权)人: | 深圳市光韵达增材制造研究院;深圳市呈仪科技有限公司;深圳协同创新高科技发展有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/129 | 分类号: | B29C64/129;B29C64/379;B29C67/04;B33Y10/00;B33Y40/20 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 晁永升 |
| 地址: | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 peek 材料 打印 成型 方法 | ||
1.一种PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,应用于3D打印设备(1),所述3D打印设备(1)包括供料机构(2)、刮刀机构(3)、成型机构(4)和光机机构(5);
所述刮刀机构(3)和成型机构(4)分别设于供料机构(2)的相对两侧,所述光机机构(5)设于成型机构(4)的上端;
所述3D打印成型方法包括以下步骤:
S1、将PEEK材料研磨成粉末,过筛后与光敏树脂混合制得PEEK浆料;
S2、将PEEK浆料装入到供料机构中,填充铺平供料机构;
S3、供料机构中的PEEK浆料上升一个单位高度,成型机构的成型面下降一个单位高度,刮刀机构将供料机构上的PEEK浆料刮动并铺平到成型机构上;
S4、光机机构接收矢量切片图片指令,对成型机构上的PEEK浆料进行固化;
S5、重复操作步骤S3和S4,直至模型打印完成。
2.根据权利要求1所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述3D打印成型方法还包括以下步骤:
S6、将打印完成的模型从3D打印设备中取出,使用酒精对模型进行清洗;
S7、将清洗后的模型放入烧制炉中烧制;
S8、烧制结束后,待模型自然冷却。
3.根据权利要求2所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述步骤S7具体包括以下过程:
S71、初始烧制温度为150℃-200℃,烧制时间为15-45分钟;
S72、上调烧制温度至300℃-400℃,烧制时间为10-15分钟。
4.根据权利要求1所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述PEEK材料与光敏树脂的配比为1:1-1:3。
5.根据权利要求1所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述供料机构包括供料腔和设于供料腔底部的第一驱动模组;
所述成型机构包括成型腔,所述成型腔内设有成型板,所述成型板连接有第二驱动模组。
6.根据权利要求5所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述步骤S3中具体包括:
第一驱动模组上升一个单位高度,使供料腔内PEEK浆料突出供料腔的腔口,第二驱动模组带动成型板下降一个单位高度,刮刀机构将供料机构上的PEEK浆料刮动并铺平到成型板上。
7.根据权利要求6所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述步骤S4中具体包括:
光机机构接收矢量切片图片指令,将矢量切片图片投影于成型板的成型面上,使位于投影区域的PEEK浆料固化。
8.根据权利要求1所述的PEEK材料的3D打印成型方法,其特征在于,所述光机机构包括数字微镜DMD芯片。
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