[发明专利]微流控芯片和检测系统有效
申请号: | 202010342421.8 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111514948B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 徐为峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚楠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微流控 芯片 检测 系统 | ||
1.一种微流控芯片,包括流体进入通道和微阀,所述微阀包括磁性阀芯、阀芯运动通道和磁性控制装置;其中:
所述阀芯运动通道设有至少两个转接开口,且至少一个所述转接开口与所述流体进入通道相连;
所述磁性阀芯位于所述阀芯运动通道内且可在所述阀芯运动通道内移动,且所述磁性阀芯的径向尺寸大于每个所述转接开口的径向尺寸;
所述磁性控制装置位于所述阀芯运动通道外部,被配置为沿所述阀芯运动通道移动以驱动所述磁性阀芯在所述阀芯运动通道内移动;
所述微阀还包括定位磁性体,所述定位磁性体位于所述转接开口处,被配置为当所述磁性阀芯移动至所述转接开口位置处时,通过磁力将所述磁性阀芯定位。
2.如权利要求1所述的微流控芯片,其中,所述磁性阀芯为球型;所述阀芯运动通道的截面呈圆形,且所述阀芯运动通道的截面尺寸与所述磁性阀芯的截面尺寸相匹配。
3.如权利要求2所述的微流控芯片,其中,所述阀芯运动通道包括一条或几条支路,每条所述支路的端部设有一个所述转接开口。
4.如权利要求3所述的微流控芯片,其中,每条所述支路的端部的径向尺寸大于其他位置处的径向尺寸。
5.如权利要求3所述的微流控芯片,其中,所述阀芯运动通道的侧壁设有向外凸出的容纳部,所述容纳部被配置为容纳所述磁性阀芯。
6.如权利要求1所述的微流控芯片,其中,所述磁性控制装置包括:
驱动磁性体,被配置为利用磁力驱动所述磁性阀芯在所述阀芯运动通道内移动;
机械臂,与所述驱动磁性体相连,被配置为带动所述驱动磁性体沿所述阀芯运动通道移动。
7.如权利要求1-6任一项所述的微流控芯片,其中,还包括供液装置,所述供液装置包括液体存储机构和液体释放机构;所述液体存储机构被配置为存储液体,所述液体释放机构被配置为与所述液体存储机构和所述流体进入通道相连,并在被触发时将所述液体存储机构中的液体释放至所述流体进入通道中。
8.如权利要求7所述的微流控芯片,其中,所述液体存储机构具有储液容具以及用于封闭储液容具的下方出口的封口层;所述储液容具为可受力致形变的韧性材料;
所述液体释放机构包括与所述流体进入通道相连通的容纳腔,所述容纳腔的开口与所述封口层相对,且所述封口层边缘与所述容纳腔的开口边缘密封连接;所述容纳腔的开口边缘处设有朝向所述开口中心伸出的凸出部,所述凸出部在所述封口层上的正投影位于所述封口层的非密封连接区域,被配置为在与所述封口层产生相互作用力时刺破所述封口层。
9.如权利要求8所述的微流控芯片,其中,所述封口层为可受力致破损的脆性材料。
10.如权利要求8所述的微流控芯片,其中,所述封口层的材料包括铝箔;所述储液容具的材料包括塑料。
11.如权利要求8所述的微流控芯片,其中,所述微流控芯片包括芯片本体;所述芯片本体设有所述容纳腔和所述流体进入通道;所述液体存储机构固定于所述芯片本体上。
12.如权利要求11所述的微流控芯片,其中,所述供液装置还包括连接层,位于所述液体存储机构的封口层与所述液体释放机构的容纳腔之间,被配置为将所述封口层与所述容纳腔的开口边缘密封连接。
13.如权利要求12所述的微流控芯片,其中,所述连接层设有镂空部;所述凸出部的伸出端在所述封口层上的正投影位于所述镂空部在所述封口层上的正投影内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010342421.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED加工用焊接定位校准机构
- 下一篇:土体位移监测系统