[发明专利]一种升压监测装置、镀层测厚仪及其自动升压方法

权利要求书

1.一种升压监测装置，其特征在于，包括：升压接口模块、高压设定模块、高压单元、X射线光管、电源、和监控单元，

升压接口模块，用以设定分级升压程序，以及采集管电压、管电流信号；

高压设定模块，连于所述升压接口模块上，用以执行所述分级升压程序；

高压单元，连于X射线光管，用以控制所述X射线光管的管电压、管电流；

电源，连于所述升压接口模块上，用以提供总电源；

监控单元，连于所述升压接口模块上，用以直接监测所述升压接口模块采集的管电压、管电流信号，并进行记录，

所述升压接口模块，包括TWR接口板，及与其相连的PWR电源板、CPU主板、AI模拟板、DIO数字板，所述PWR电源板分别与所述电源、所述监控单元连接，所述CPU主板上设置分级升压程序，用以控制所述高压设定模块进行分级升压，

所述TWR接口板上具有高压设定接口、X光源快门控制接口、电源接口、高压interlock与外部急停接口、管电流管电压温度接口、程序下载接口、网络端口和串口通讯端口，所述电源接口接入所述PWR电源板，所述高压设定接口接入所述高压设定模块，所述网络端口接入所述监控单元，

所述高压设定模块，包括高压设定板，其上设有继电器K1-K4，多个电阻R2、R4、R6、R8、R10、R12、R14、R16、R18、R20、R22、R24，其中电阻R4、R8、R16、R20的阻值为0，即不焊电阻，电阻R2、R6、R10、R12、R14、R18的阻值范围在10～20kΩ，电阻R22、R24的阻值范围在55～65kΩ。

2.如权利要求1所述的升压监测装置，其特征在于：所述CPU主板的处理器为STM32F407ZGT6，主频为168MHz。

3.如权利要求1所述的升压监测装置，其特征在于：所述PWR电源板输入24V，输出+3.3V3W、+5V1W、+15V3W。

4.一种镀层测厚仪，其特征在于：该镀层厚度仪连接于如权利要求1-3任一项所述的升压监测装置上，所述升压监测装置用于所述镀层厚度仪的分级升压，以及管电压和管电流稳定性的监测。

5.如权利要求4所述的镀层测厚仪，其特征在于：所述高压单元上的J4端口、以及所述X射线管上的温度信号与所述TWR接口板上的管电流管电压温度接口连接；

所述高压设定模块与所述高压单元上的J5端口连接，用以控制所述高压单元进行分级升压。

6.一种镀层测厚仪的自动升压方法，其特征在于：采用如权利要求5所述的镀层测厚仪，按所述升压监测装置上所设定的分级升压程序调节所述镀层测厚仪进行分级升压，并将返回的管电压、管电流信息记录，形成趋势图，对所述镀层测厚仪上的部件进行诊断测试。

7.如权利要求6所述的自动升压方法，其特征在于：所述镀层测厚仪通电后，所述高压设定模块按所述升压接口模块设定的分级升压程序，对所述高压单元进行低、中、高三档依次升压控制。

8.如权利要求7所述的自动升压方法，其特征在于：所述三档升压控制具体如下：

低档：管电压设定继电器K1闭合，继电器K2断开；管电流设定继电器K3闭合，继电器K4断开，此时所述X射线光管的管电压为10kV、管电流为0.8mA，持续预热N分钟；

中档：管电压设定继电器K1断开，继电器K2闭合；管电流设定继电器K3断开，继电器K4闭合，此时所述X射线光管的管电压为15kV、管电流为1mA，持续预热N分钟；

高档：设定继电器K1至继电器K4都闭合，此时所述X射线光管的管电压为25kV、管电流为1.5mA，达到所述X射线光管的管电压、管电流的工作要求。

9.如权利要求8所述的自动升压方法，其特征在于：所述持续预热为8～12分钟。