[发明专利]通信模组的校正方法

说明书

本发明的通信模组的校正方法，通过获取待校正通讯模组的预设工作温度值，先把待校正通讯模组所处的环境温度值设定为预设工作温度值，并在此温度条件下把待校正通讯模组的晶振调整至零偏状态，随后让待校正通讯模组所处的环境温度恢复到常温值下，采集常温状态下的当前晶振频率值，得到校正晶振频率值，后续仅需要把同一型号的其他待校正通讯模组的在常温条件下的晶振频率值均等于校正晶振频率值，完成在常温条件下对其他待校正通讯模组的校正，因其他待校正通讯模组在常温条件下的晶振频率值均等于校正晶振频率值，当待校正通讯模组通电工作时，待校正通讯模组的晶振频率值就会随着工作温度的变化恢复到零偏状态下，即防止发生“温漂”现象。

技术领域

本发明涉及通信模组校正技术领域，特别是涉及一种通信模组的校正方法。

背景技术

目前，晶振在封装内部添加LC组成振荡电路的晶振称为晶体振荡器。其一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。晶振的发展趋势有如下几点：

第一，小型化、薄片化和片式化，为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变；

第二，高精度与高稳定度，无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下；

第三，低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。

对于现有的通信模组来说，晶振是通讯模组必不可少的元器件之一，晶振在通讯模组的作用在于与通讯模组内部的芯片发生共振，让通讯模组的芯片能够正常工作，换个角度说，晶振是启动芯片正常工作的重要元器件之一。晶振频率作为衡量晶振能否正常工作的重要参数，由于晶振频率容易受到温度的影响，即晶振在温度的作用下，晶振会发生“温漂”的现象，让晶振的晶振频率偏离正常值，导致晶振无法正常工作。然而在实际的应用过程中，由于通信模组在工作时，自身温度不可避免地会发生变化，例如，多数通信模组在工作时自身温度会升高，导致晶振在此高温环境下，晶振会发生“温漂”，若此时晶振频率偏离正常值太多，晶振也就无法正常工作了，进而就导致通信模组无法正常工作。因此，通讯模组在正式出产前，都会涉及到对晶振的校正步骤，防止晶振在通讯模组工作时的温度发生“温漂”现象。

但对于现有的校正方法，存在一个非常明显的问题，就是对应通讯模组正常工作时的温度下对晶振进行校正，例如，若通讯模组正常工作时的温度为100℃，校正人员就需要在100℃的环境温度下对通讯模组的晶振进行校正，让晶振在通讯模组正常工作时的温度下不会发生“温漂”。但我们都知道，人无法长时间在高温环境下工作，因此，上述这种方法，没有办法让校正人员对同一型号的每一通讯模组进行校正，即使采用校正设备辅助校正人员进行校正，校正设备也极有可能在高温环境下出现故障，这无疑会大大降低对通讯模组的校正效率，导致校正人员无法很好地对通讯模组进行校正。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够让校正人员在常温条件下对通讯模组的晶振进行校正测试的，校正效率高的通信模组的校正方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种通信模组的校正方法，包括以下步骤：

步骤S01、获取待校正通讯模组的预设工作温度值；

步骤S02、将待校正通讯模组所处的环境温度值设定为所述预设工作温度值，并采集当前待校正通讯模组的晶振频率，得到当前晶振频率值；

步骤S03、调试所述当前晶振频率值，直至|所述当前晶振频率值-预设晶振频率值|≤预设差值，停止调试所述当前晶振频率值；