[发明专利]通信模组的校正方法有效
| 申请号： | 202010323788.5 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111628835B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 余健 | 申请（专利权）人： | 惠州高盛达科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/11 | 分类号： | H04B17/11;H04B17/21 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 郑浦娟 |
| 地址： | 516006 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通信 模组 校正 方法 | ||
1.一种通信模组的校正方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S01、获取待校正通讯模组的预设工作温度值；
步骤S02、将待校正通讯模组所处的环境温度值设定为所述预设工作温度值，并采集当前待校正通讯模组的晶振频率，得到当前晶振频率值；
步骤S03、调试所述当前晶振频率值，直至|所述当前晶振频率值-预设晶振频率值|≤预设差值，停止调试所述当前晶振频率值；
在所述步骤S03中：替换待校正通讯模组中晶振连接的电容，调试所述当前晶振频率值，直至|所述当前晶振频率值-所述预设晶振频率值|≤所述预设差值，停止替换待校正通讯模组中晶振连接的电容；
在所述步骤S03中：调整待校正通讯模组内芯片的寄存器，直至|所述当前晶振频率值-所述预设晶振频率值|≤所述预设差值，停止调整待校正通讯模组内芯片的寄存器；
步骤S04、将所述待校正通讯模组所处的环境温度值设定为常温值，并再次采集当前待校正通讯模组的晶振频率，得到校正晶振频率值；
步骤S05、在常温条件下调试同一型号的其他待校正通讯模组，直至同一型号的其他待校正通讯模组在常温条件下的晶振频率值均等于所述校正晶振频率值；
在所述步骤S01中：让待校正通讯模组以预设工作时长通电工作，随后按照预设时间间隔对待校正通讯模组的内部温度进行三次温度采集，依次得到一次采集温度值、二次采集温度值和三次采集温度值，对所述一次采集温度值、所述二次采集温度值和所述三次采集温度值进行均值计算，得到所述预设工作温度值；
所述均值计算具体为：所述预设工作温度值＝(所述一次采集温度值+所述二次采集温度值+所述三次采集温度值)/3；
在所述步骤S02中：将待校正通讯模组置于恒温箱内，将所述恒温箱的内部温度设定为所述预设工作温度值。
2.根据权利要求1所述的通信模组的校正方法，其特征在于，所述预设工作时长为30min～1h。
3.根据权利要求1所述的通信模组的校正方法，其特征在于，所述预设时间间隔为30s～1min。
4.根据权利要求1所述的通信模组的校正方法，其特征在于，所述预设晶振频率值等于0Khz。
5.根据权利要求1所述的通信模组的校正方法，其特征在于，所述预设差值等于25Khz。
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